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    • 資深硬件工程師

      面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負責(zé)項目硬件方案與計劃的制定,以及器件選型、方案驗證評估、原理圖設(shè)計相關(guān)工作,2、編寫硬件設(shè)計文檔、測試文檔及其他相關(guān)文檔;3、承擔(dān)核心技術(shù)難點公關(guān),對硬件設(shè)計提供技術(shù)解決方案;4、對產(chǎn)品生產(chǎn)提供技術(shù)支持,分析并解決認證中出現(xiàn)的問題;5、建立開發(fā)技術(shù)規(guī)范,...
    • 硬件工程師 相同職位

      20-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作內(nèi)容:1、負責(zé)產(chǎn)品設(shè)計方案、器件選型、原理圖設(shè)計、電路板設(shè)計、樣機調(diào)試工作;2、負責(zé)PCB layout設(shè)計、檢查,完成硬件調(diào)試,配合軟件聯(lián)調(diào);3、負責(zé)產(chǎn)品樣機的可靠性試驗;4、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)各階段技術(shù)文檔的編寫,包括BOM,測試數(shù)據(jù)說明,方案說明,以及生產(chǎn)工藝文件的...
    • 硬件工程師(視覺) (MJ...

      10-20萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負責(zé)相機硬件系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計、原理圖設(shè)計及硬件調(diào)試。2、深入?yún)⑴c相機模組的選型、測試與優(yōu)化,確保硬件性能滿足設(shè)計要求。3、開發(fā)并測試大功率激光驅(qū)動電路,優(yōu)化其性能與穩(wěn)定性。4、協(xié)同軟件團隊,確保軟硬件之間的無縫對接與高效協(xié)同。5、編寫和維護硬件技術(shù)文檔,參與...
    • AI系統(tǒng)硬件工程師

      35-55萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.負責(zé)AI硬件系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計和詳細設(shè)計。2.負責(zé)AI硬件系統(tǒng)元器件選型以及BOM優(yōu)化。3.負責(zé)AI硬件系統(tǒng)原理圖設(shè)計,電路設(shè)計分析。4.負責(zé)編寫PCB Layout Guide,提供技術(shù)指導(dǎo)與支持PCB Layout工程師完成Layout工作。5.負責(zé)AI...
    • 電子硬件工程師(伺服驅(qū)動器...

      23-30萬 | 上海-嘉定區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.按照產(chǎn)品需求與規(guī)格書制定硬件設(shè)計方案,完成器件選型與計算,電路設(shè)計與調(diào)試;2.根據(jù)伺服驅(qū)動的需求設(shè)計設(shè)計原理圖;3.參與伺服驅(qū)動設(shè)計硬件測試方案,分析測試結(jié)果及解決技術(shù)問題;4.解決測試問題并優(yōu)化歸檔;5.指導(dǎo)layout,進行選型及成本控制;任職要求:1...
    • 硬件工程師(常熟)

      8-15萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、協(xié)助研發(fā)產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計及實施;2、負責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的硬件設(shè)計開發(fā)工作,PCB原理圖設(shè)計,PCB布板;3、負責(zé)元器件選型、電子BOM的整理及編制;4、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);5、給與電路焊接技術(shù)支持;6、負責(zé)硬件控制軟件及調(diào)試,功能調(diào)試和維護升...
    • 電子硬件工程師

      8-15萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、負責(zé)硬件設(shè)計(電路圖原理設(shè)計、PCB設(shè)計等);2、負責(zé)自研產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計及實施;3、負責(zé)元器件選型、電子BOM的整理及編寫;4、協(xié)助生產(chǎn)及測試過程中關(guān)于硬件電子方面方案選擇;5、負責(zé)輸出生產(chǎn)文件和協(xié)助采購開發(fā)供應(yīng)商;6、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事項。任職...
    • 資深硬件工程師

      15-20萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      公司硬件產(chǎn)品的業(yè)務(wù)調(diào)研,需求分析,功能開發(fā),產(chǎn)品發(fā)布的整體流程。
    • 硬件工程師 相同職位

      13-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、負責(zé)板卡的設(shè)計工作,包括需求分析,方案分析及設(shè)計,原理圖設(shè)計,器件選型,PCB協(xié)同審查等;2、負責(zé)板卡設(shè)計過程中一些設(shè)計文檔的輸出;3、負責(zé)板卡的調(diào)試和周邊支持工作,包括硬件調(diào)測,溫升測試,問題解決,協(xié)助軟件,邏輯,測試,工程等部門調(diào)試及其他工作;4、負責(zé)...
    • 單板硬件工程師

      30-60萬 | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、開展訓(xùn)練推理硬件項目應(yīng)用場景分析及硬件系統(tǒng)需求分析,承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計和創(chuàng)新;負責(zé)關(guān)鍵技術(shù)的孵化、落地,交付競爭力且具備優(yōu)秀DFX基因可維可測的計算產(chǎn)品。2、負責(zé)大模型訓(xùn)練推理硬件(AI集群、服務(wù)器、板卡、模組)的單板交付,對產(chǎn)品交付質(zhì)量和進度負責(zé)...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      30-60萬 | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、開展硬件基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用場景分析及硬件系統(tǒng)需求分析,承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計和創(chuàng)新;負責(zé)關(guān)鍵技術(shù)的孵化、落地,交付競爭力和系統(tǒng)可靠性的IT硬件基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。2、負責(zé)華為云硬件基礎(chǔ)設(shè)施差異化競爭力的單板交付,對產(chǎn)品交付質(zhì)量和進度負責(zé);3、負責(zé)單板硬件全流程...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      20-30萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 負責(zé)機器人產(chǎn)品電氣硬件相關(guān)的研發(fā)工作,包括系統(tǒng)整機方案設(shè)計、電源系統(tǒng)設(shè)計、傳感器及電子模塊選型、原理圖設(shè)計,硬件電路的調(diào)試與測試等;2. 負責(zé)機器人產(chǎn)品硬件相關(guān)的平臺化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計與積累;3. 參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構(gòu)、方案設(shè)計和測試結(jié)...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      12-24萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負責(zé)機器人產(chǎn)品電氣硬件相關(guān)的研發(fā)工作,包括系統(tǒng)整機方案設(shè)計、電源系統(tǒng)設(shè)計、傳感器及電子模塊選型、原理圖設(shè)計、layout設(shè)計,硬件電路的調(diào)試與測試等;2、負責(zé)機器人產(chǎn)品硬件相關(guān)的平臺化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計與積累;3、參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構(gòu)、方案...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      15-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、需求確認、技術(shù)方案編寫及項目開發(fā)2、對產(chǎn)品需求進行技術(shù)評審,保證技術(shù)實施的可行性,邏輯全面性等;3、負責(zé)編寫技術(shù)方案,設(shè)計方案的制定與實施工作;4、根據(jù)項目需求和設(shè)計方案,進行硬件電子部分的原理圖設(shè)計,PCB Layout的跟蹤評審,組織團隊針對原理圖設(shè)計...
    • 嵌入式硬件工程師淄博

      10-11萬 | 淄博市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      技能要求:ARM,驅(qū)動開發(fā),嵌入式操作系統(tǒng),C/C+,數(shù)字處理信號崗位職責(zé):職責(zé)1硬件方案設(shè)計,包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責(zé)2負責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計,以及硬件信號完整性和穩(wěn)定性測試等。職責(zé)3負責(zé)產(chǎn)品硬件升級維護,配合軟件對項目中的電路部分進行改裝、安裝等。...
    • 嵌入式硬件工程師 相同職位

      10-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      技能要求:ARM,驅(qū)動開發(fā),嵌入式操作系統(tǒng),C/C+,數(shù)字處理信號崗位職責(zé):職責(zé)1硬件方案設(shè)計,包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責(zé)2負責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計,以及硬件信號完整性和穩(wěn)定性測試等。職責(zé)3負責(zé)產(chǎn)品硬件升級維護,配合軟件對項目中的電路部分進行改裝、安裝等。...
    • 硬件工程師 相同職位

      8-13萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.?????? 參與產(chǎn)品硬件開發(fā),包括硬件電路設(shè)計、設(shè)備驅(qū)動開發(fā)、可編程邏輯固件開發(fā)等;2.?????? 配合軟件工程師,完成產(chǎn)品的開發(fā)調(diào)試和發(fā)布測試;3.?????? 負責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)管控,包括但不限于器件采購、流程管控、產(chǎn)品測試、出廠校驗等;4.?????? 參與產(chǎn)品...
    • 初級硬件工程師

      7-12萬 | 長沙市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé)1、根據(jù)產(chǎn)品研制要求,完成硬件設(shè)計,輸出相關(guān)設(shè)計文件 ;2、完成硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和調(diào)試工作;3、輸出測試細則,滿足生產(chǎn)的需要,配合軟件開發(fā)人員對產(chǎn)品進行功能和性能等測試工作;4、向相關(guān)部門提供生產(chǎn)技術(shù)資料,解決生產(chǎn)中存在的設(shè)計技術(shù)問題,保證研發(fā)項目轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品;5、...
    • 硬件工程師 相同職位

      6-15萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作內(nèi)容: 1、負責(zé)產(chǎn)品設(shè)計文檔(原理圖、PCB、BOM、關(guān)鍵物料技術(shù)指標(biāo))的編制工作...
    • 機器人硬件工程師

      16-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負責(zé)ARM架構(gòu)信號處理硬件電路設(shè)計;2、負責(zé)ARM架構(gòu)集成電機控制器硬件電路設(shè)計;3、負責(zé)機器人單板硬件電路調(diào)試工作,軟硬件聯(lián)調(diào)環(huán)節(jié)調(diào)試工作;4、負責(zé)定位機器人整機調(diào)試過程中產(chǎn)生的硬件失效問題,協(xié)助公司硬件專家進行及時定位解決相關(guān)問題;5、負責(zé)生產(chǎn)測試和裝...
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