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    • 高級硬件工程師 相同職位

      15-25萬 | 重慶-渝北區(qū) | 本科 | 無經驗

      發(fā)布于:2025-07-18 | 投遞后:10天內反饋

      一、崗位職責:業(yè)務面1.負責全新整機方案評估驗證,單技術點評估論證,新傳感器的應用研究,自研傳感器的設計等;2. 完成技術方案的可行性評估,協作完成關鍵功能的方案設計,硬件詳細計劃,成本評估,推進功能驗證,可制造性,風險識別,專利排查與布局等; 3.完成硬件部分設計工作...
    • 高級硬件工程師(J1036...

      40-60萬 | 深圳市 | 本科 | 無經驗

      發(fā)布于:2025-07-07 | 投遞后:10天內反饋

      職位描述:1、負責項目硬件研發(fā)工作,包括方案評估與架構設計、關鍵元器件選型、原理圖與PCB設計、調測與生產跟進、認證和售后問題處理等。2、進行硬件領域技術調研,包括但不限于方案技術評估、競品分析、質量改善、成本優(yōu)化等,輸出對應技術文檔。3、部門需求的團隊技術建設工作。4...
    • 高級硬件工程師(5年以上經...

      15-30萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-07-03 | 投遞后:10天內反饋

      1、負責數字/模擬電路的方案設計、原理圖繪制及器件選型;2、負責多層高速PCB設計與布局優(yōu)化,配合工藝進行樣品制作;3、主導硬件調試、測試與問題定位,輸出完整測試文檔;4、熟悉電源設計與EMC整改,保障整機的穩(wěn)定性與可靠性;5、參與系統架構評審,提出硬件層面的優(yōu)化建議;...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      18-25萬 | 寧波市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-07-02 | 投遞后:10天內反饋

      【崗位職責】1、參與研發(fā)部的技術開發(fā)、方案可行性分析2、負責供應商選擇、元器件選型及硬件成本評估。3、負責產品底層硬件系統原理圖、PCB設計及BOM單制作。4、負責產品硬件的總體設計,開發(fā)調試、生產。5、負責硬件驅動開發(fā)與嵌入式軟件工程師共同完善產品體驗。6、完成項目相...
    • 高級硬件工程師(具身智能)

      30-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經驗

      發(fā)布于:2025-07-02 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1. 負責人形機器人硬件系統設計、開發(fā)和優(yōu)化工作,包括但不限于域控制器、AI邊緣算力模塊、電源管理模塊、電機驅動模塊、傳感器系統等;2. 參與機器人產品的需求分析,制定硬件技術方案,進行系統級硬件架構設計與關鍵器件選型;3. 負責機器人硬件系統原理圖設計、PC...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      30-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經驗

      發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:負責視覺系統硬件研發(fā),包括方案設計、元器件選型、EMC設計要點、PCB Layout、底層驅動軟件編寫和調試。負責伺服驅動系統研發(fā),包括伺服電機、控制器、驅動器、編碼器的選型、調試、二次開發(fā)等。任職要求:1. 電氣自動化相關專業(yè)本科以上學歷,5年以上工作經驗2...
    • 高級硬件工程師(機器人方向...

      25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、負責機器人產品相關的硬件系統需求分析、指標拆解、主體方案設計以及實現評審;2、主導或參與機器人整機硬件架構的設計,規(guī)劃技術迭代,并為產品的長期競爭力負責;參與和指導解決整機系統性難題;3、負責或參與機器人相關傳感器的選型、指標評估與驗證設計;4、負責機器人...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經驗

      發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、根據公司的發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃,針對民航具體應用場景進行相關智能機器人(包括機械臂)硬件技術方案規(guī)劃設計以及落地;2、調研、選型與整合合適的產品供應商,協調硬件研發(fā),推進與外部資源合作的產品開發(fā)、測試、試產和量產進程;3、把控和推動智能機器人產品量產相關的供應鏈...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      20-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經驗

      發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、負責基于傳感器產品(含激光雷達)的硬件電路設計,包括原理圖、PCB圖、元器件選型等;2、負責傳感器產品(含激光雷達)的電路調試、測試、分析,及EMC設計優(yōu)化;3、負責激光雷達產品的標定方案設計;4、負責硬件部門管理,帶領團隊完成公司的各項任務。任職要求:1...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      12-20萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、負責電機控制系統及周邊產品硬件設計的工作2、負責數字、模擬信號采集電路設計,針對項目需求進行硬件設計3、負責人機交互觸摸屏解決方案設計并實施4、負責硬件原理圖設計和PCB設計5、負責硬件電路板調試和測試,參與系統調試,生產和測試指導6、負責產品開發(fā)相關資料...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      15-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-06-16 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1. 負責機器人相關硬件的設計工作,包括方案選型,器件選型,原理圖,PCB,BOM輸出,驗證與實施,對問題和缺陷進行跟蹤、分析以及解決;2. 硬件開發(fā)文檔編寫,進行硬件產品的各項性能指標的調試和測試;3. 配合項目經理,解決產品研發(fā)過程中出現的可靠性問題,質量...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      15-22萬 | 珠海市 | 本科 | 無經驗

      發(fā)布于:2025-06-16 | 投遞后:10天內反饋

      崗位要求1.本科及以上學歷,通信、電子技術、自動化,計算機等相關專業(yè),至少三年開發(fā)經驗;2.能熟練使用Cadence,PADS ,Protel等設計軟件和相關硬件仿真軟件;3. 能夠獨立或帶領團隊架構和設計SOC/ARM等硬件平臺,有高階算力平臺架構能力者優(yōu)先考慮;4....
    • 高級硬件工程師 相同職位

      18-26萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-06-13 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、進行產品需求分析、方案設計、開發(fā)及測試;2、負責原理圖設計及PCB開發(fā),產品生命周期內系統的升級和維護管理;3、設計開發(fā)、維護管理產品FPGA邏輯設計;4、編寫和評審FPGA邏輯設計規(guī)范,對其他FPGA設計進行評審;5、配合其他領域工程師進行各子系統模塊的...
    • 高級硬件工程師/專家

      30-60萬 | 成都市 | 本科 | 無經驗

      發(fā)布于:2025-06-12 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、負責機器人電機控制板的硬件設計(器件選型,原理圖設計),對單板問題和缺陷進行跟蹤、分析解決;2、熟悉各類電機參數、控制方法、保護設置等,有實際設計過大功率驅動經驗;3、解決產品研發(fā)過程中的可靠性、EMC等問題,確保研發(fā)項目的質量及進度;4、配合供應鏈完成物...
    • 高級硬件工程師/專家(J1...

      20-45萬 | 成都市 | 本科 | 無經驗

      發(fā)布于:2025-06-12 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、負責機器人電機控制板的硬件設計(器件選型,原理圖設計),對單板問題和缺陷進行跟蹤、分析解決;2、熟悉各類電機參數、控制方法、保護設置等,有實際設計過大功率驅動經驗;3、解決產品研發(fā)過程中的可靠性、EMC等問題,確保研發(fā)項目的質量及進度;4、配合供應鏈完成物...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      24-30萬 | 廣州市 | 本科 | 無經驗

      發(fā)布于:2025-06-11 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、負責機器人產品電氣硬件相關的研發(fā)工作,包括系統整機方案設計、電源系統設計、傳感器及電子模塊選型、原理圖設計、layout設計,硬件電路的調試與測試等;2、負責機器人產品硬件相關的平臺化、模塊化、標準化設計與積累;3、參與新產品研發(fā)的需求定義、系統架構、方案...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      15-20萬 | 濟南市 | 本科 | 無經驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1.根據需求設計產品原理圖,并進行PCB設計及檢查審核工作;2.負責硬件調試工作、解決硬件測試過程中存在的問題;3.產品硬件方案設計,芯片選型等。任職要求:1、電子信息、通信工程、計算機、電氣工程及其自動化及相關專業(yè);2、熟練掌握Candence ADCAD工...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      18-25萬 | 杭州市 | 本科 | 無經驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、熟悉產品從研發(fā)到生產的開發(fā)流程,參與產品系統方案設計、硬件方案設計及評審;2、負責產品原理圖和PCB設計; 3、負責板級的EMC、熱、安規(guī)等設計; 4、負責單板工藝與整機接線工藝; 5、負責元器件的選型、測試以及檢驗標準的建立;6、負責硬件測試的需求分析、...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      13-25萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      1)熟悉電路設計原理;2)熟練掌握ARM、DSP、FPGA等嵌入式硬件結構;3)具備獨立完成單板原理圖設計的能力;4)具備軍工電子或相同行業(yè)產品硬件開發(fā)經驗優(yōu)先;5)具有快速定位并解決設計中硬件問題的能力;6)有全國產化硬件設計經驗者優(yōu)先;7)具備射頻電路設計、調試經驗...
    • 高級硬件工程師(硬件主管)

      20-30萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1. 產品硬件設計與開發(fā):負責產品硬件系統的整體方案規(guī)劃與設計,完成硬件電路原理圖設計、PCB布局布線設計,參與硬件選型工作,評估及器件選型。2. 硬件測試與優(yōu)化:制定全面的硬件測試方案,硬件調試與故障排查,根據測試結果對硬件進行優(yōu)化改進,提升硬件性能和穩(wěn)定性...
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