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嵌入式硬件工程師
相同職位
15-20萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案的選定，器件選型；2、負(fù)責(zé)各模塊的方案選型，電路原理圖設(shè)計(jì),PCB布局， 負(fù)責(zé)BOM制作和整理；3、對接供應(yīng)商完成出板，配合完成電路板調(diào)試，歸檔等流程；4、使用各種測試儀器完成硬件調(diào)試工作；5、編寫硬件相關(guān)技術(shù)文檔（如硬件設(shè)計(jì)整體方案, 規(guī)...
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高級硬件工程師
相同職位
16-24萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1.項(xiàng)目需求1)能夠準(zhǔn)確理解客戶對測試設(shè)備的需求；2)讀懂被測產(chǎn)品的原理圖，提出初步檢測方案；3)快速學(xué)習(xí)被測電路中的相關(guān)器件的原理和工作流程，準(zhǔn)確提出測試測量方案；2.項(xiàng)目開發(fā)1)負(fù)責(zé)ATE硬件設(shè)計(jì)開發(fā)，包括硬件需求定義、硬件原理設(shè)計(jì)、指導(dǎo)Layout工程師...
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電子硬件工程師
8-12萬 | 沈陽市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一崗位要求：熟悉單片機(jī)開發(fā)，具備STM32系列單片機(jī)開發(fā)能力，熟悉各種類型傳感器的使用，具備UART、IIC、SPI及CAN總線使用能力，熟悉PCB電路板設(shè)計(jì)。有物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有無線通訊技術(shù)開發(fā)和imu傳感器使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。二、公司福利1、新人入職專業(yè)指導(dǎo)2、出...
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高級電子硬件工程師
15-25萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)硬件組件的選型，通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，電氣規(guī)范，設(shè)計(jì)文檔編寫；3、與軟件工程師完成接口功能，與結(jié)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)硬件板卡的調(diào)試和測試；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件維修、維護(hù)，技術(shù)支持，承擔(dān)關(guān)鍵特性的硬件設(shè)計(jì)...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
17-30萬 | 廣州市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位：嵌入式硬件工程師主要職責(zé)： 負(fù)責(zé)專用控制器硬件總體方案設(shè)計(jì) 獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、BOM選型、信號完整性分析、電源完整性分析 制定和執(zhí)行硬件測試計(jì)劃，確保產(chǎn)品功能、性能和可靠性符合設(shè)計(jì)規(guī)格 負(fù)責(zé)相關(guān)開發(fā)設(shè)計(jì)文檔編寫與整理基本要求： 電子工程、計(jì)算機(jī)工程或...
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高級硬件工程師
相同職位
11-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一.崗位職責(zé)：1.?針對公司全系列機(jī)器人產(chǎn)品需求評估硬件解決方案，器件選型，成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；2.?負(fù)責(zé)機(jī)器人的嵌入式硬件設(shè)計(jì)，制定硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試；3.?機(jī)器人嵌入式硬件部分的開發(fā)和調(diào)試，包括傳感器的選型、測試，電路板的設(shè)...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)工業(yè)相機(jī)和圖像板卡中硬件總體方案的設(shè)計(jì)；主導(dǎo)關(guān)鍵器件選型、模塊分解，各模塊指標(biāo)的控制。2.協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師，進(jìn)行整機(jī)熱、EMC的設(shè)計(jì)。3.進(jìn)行連接器、線纜、PCB等元件的建模、仿真，確定設(shè)計(jì)參數(shù)。4.對SerDes器件的參數(shù)調(diào)優(yōu)，確定理論的最 -佳范圍，...
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企
崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)公司智能工業(yè)攝像機(jī)、高速圖像采集處理設(shè)備、3D相機(jī)等工業(yè)智能嵌入式產(chǎn)品的的硬件設(shè)計(jì)，包括Sensor單板，數(shù)字處理單板，傳輸物理層單板，控制單板等；覆蓋單板需求分析，單板方案設(shè)計(jì)、器件選型與認(rèn)證、原理圖設(shè)計(jì)、高速PCB設(shè)計(jì)、信號完整性仿真等開發(fā)活動，輸出...
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企
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)公司智能工業(yè)攝像機(jī)、高速圖像采集處理卡等工業(yè)智能嵌入式產(chǎn)品的的硬件設(shè)計(jì)；2、根據(jù)項(xiàng)目總體需求，細(xì)化工業(yè)相機(jī)單板方案，包括Sensor單板，數(shù)字處理單板，傳輸物理層單板，控制單板等；完成單板需求分析，設(shè)計(jì)規(guī)格識別，可行性方案論證，關(guān)鍵器件選型，設(shè)計(jì)方案文...
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崗位職責(zé)：1.?負(fù)責(zé)無人系統(tǒng)智能硬件設(shè)計(jì)，包括平臺開發(fā)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)的研究開發(fā)。2.?負(fù)責(zé)各模塊的方案選型，原理圖設(shè)計(jì)、PCB及Layout設(shè)計(jì)。3.?負(fù)責(zé)系統(tǒng)中通信模塊選型及硬件平臺功能調(diào)試。4.?編寫設(shè)計(jì)過程中的文檔，協(xié)助電路BOM采購，及制板工藝把控。職位要求：1...
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資深硬件工程師
20-35萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作概要：車載硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)，主要包含傳感器及控制器，對產(chǎn)品開發(fā)提出技術(shù)輸入和FMEA，功能安全等輸出。支持公司產(chǎn)品開發(fā)驗(yàn)證及改善。協(xié)助客戶進(jìn)行技術(shù)分析。 崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)車載傳感器和控制器硬件開發(fā)與設(shè)計(jì)，制定技術(shù)路線并推動實(shí)施，保證電子硬件質(zhì)量、成本和性能上的競爭...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任務(wù)/活動：1.負(fù)責(zé)公司超聲波相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作，包含：原理圖、電子元器件選型、PCB Layout2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試等相關(guān)工作，包含：功能測試，EMC測試，DV PV測試；3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品SOC硬件參數(shù)的標(biāo)定和測試，輸出參數(shù)文件給軟件測，配合軟件同事進(jìn)行進(jìn)一步標(biāo)定和測試...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1.超聲波傳感器，ECU控制器，量產(chǎn)支持；2.根據(jù)客戶的SOR指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，總結(jié)關(guān)鍵技術(shù)，形成方案報(bào)告及技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告設(shè)計(jì)高性能超聲波傳感器；3.ECU控制器，毫米波雷達(dá)等上使用提提供技術(shù)支持；4.負(fù)責(zé)傳感器類產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用方案研究,提煉前沿產(chǎn)品...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1.產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout審查、硬件調(diào)試工作；2.產(chǎn)品研發(fā)中硬件測試文檔編寫及實(shí)施，生產(chǎn)相關(guān)操作指導(dǎo)等文檔的編寫；3.配合軟件人員進(jìn)行軟件調(diào)試；4.產(chǎn)品的安規(guī)測試以及EMC問題分析和整改；5.協(xié)同NPI、生產(chǎn)等團(tuán)隊(duì)，主導(dǎo)完成試產(chǎn)及轉(zhuǎn)量產(chǎn)相關(guān)...
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企
崗位職責(zé)：1、產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout審查、硬件調(diào)試工作。2、產(chǎn)品研發(fā)中硬件測試文檔編寫及實(shí)施，生產(chǎn)相關(guān)操作指導(dǎo)等文檔的編寫3、配合軟件人員進(jìn)行軟件調(diào)試。4、產(chǎn)品的安規(guī)測試以及EMC問題分析和整改5、協(xié)同NPI，生產(chǎn)等團(tuán)隊(duì)，主導(dǎo)完成試產(chǎn)及轉(zhuǎn)量產(chǎn)相關(guān)工作任...
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工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司相關(guān)產(chǎn)品嵌入式軟硬件平臺開發(fā)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)的研究開發(fā)工作。2、負(fù)責(zé)硬件模塊的方案選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout工作。3、產(chǎn)品相關(guān)的硬件技術(shù)文檔的編制，參與配合公司其他團(tuán)隊(duì)的裝調(diào)、測試等工作。4、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件部分的成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化、安規(guī)認(rèn)證、...
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硬件工程師
相同職位
8-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.制定硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)或規(guī)范2.項(xiàng)目中產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)和新器件選型,關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)認(rèn)證,設(shè)計(jì)評審，負(fù)責(zé)樣機(jī)驗(yàn)證，主導(dǎo)產(chǎn)品性能如安全、電磁兼容性等測試3.提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)相關(guān)的技術(shù)支持,指導(dǎo)硬件工程師工作4.開發(fā)文件編制進(jìn)行技術(shù)可行性分析和產(chǎn)品規(guī)劃5.負(fù)責(zé)公司...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.制定硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)或規(guī)范2.項(xiàng)目中產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)和新器件選型,關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)認(rèn)證,設(shè)計(jì)評審，負(fù)責(zé)樣機(jī)驗(yàn)證，主導(dǎo)產(chǎn)品性能如安全、電磁兼容性等測試3.提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)相關(guān)的技術(shù)支持,指導(dǎo)硬件工程師工作4.開發(fā)文件編制進(jìn)行技術(shù)可行性分析和產(chǎn)品規(guī)劃5.負(fù)責(zé)公司...
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企
職位描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件平臺的電路設(shè)計(jì)與開發(fā)：包括需求分析、器件選型、硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、電路調(diào)試測試、生產(chǎn)支持等；2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件的詳細(xì)零部件設(shè)計(jì)和后續(xù)的優(yōu)化改進(jìn)，解決產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開發(fā)階段與量產(chǎn)階段的結(jié)構(gòu)問題并持續(xù)優(yōu)化迭代；3.負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品試制生產(chǎn)階段的安...
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硬件工程師(J11854)
20-40萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人電機(jī)控制板的硬件設(shè)計(jì)（器件選型，原理圖設(shè)計(jì)），對單板問題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析解決；2、熟悉各類電機(jī)參數(shù)、控制方法、保護(hù)設(shè)置等，有實(shí)際設(shè)計(jì)過大功率驅(qū)動經(jīng)驗(yàn)；3、解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的可靠性、EMC等問題，確保研發(fā)項(xiàng)目的質(zhì)量及進(jìn)度；4、配合供應(yīng)鏈完成物...
