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崗位職責(zé):1、主導(dǎo)硬件項目新平臺、新器件、新技術(shù)引入的技術(shù)評估、原型設(shè)計、原型驗證測試工作2、參與電源新平臺、新器件、新技術(shù)的評估規(guī)劃,為項目開發(fā)的技術(shù)評審和技術(shù)攻關(guān)提供支持3、負(fù)責(zé)組織電源新技術(shù)、新平臺、新器件的技術(shù)培訓(xùn),負(fù)責(zé)開展電源相關(guān)的成本控制活動4、負(fù)責(zé)審核制定...
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硬件工程師
相同職位
10-11萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測跟進(jìn):封測過程中的結(jié)果確認(rèn)和問題跟進(jìn)解決職位要求:在委外代工型半導(dǎo)體原廠,負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進(jìn)封裝代工廠封測進(jìn)度的工程師或者,在封裝代工廠有工作經(jīng)驗的工程師待遇:1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月,試用期3個月。2、...
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硬件工程師(合肥)
15-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
職責(zé):1)負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗證板原理圖設(shè)計、PCB布局及Layout。2)硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3)輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4)制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5)處理公司產(chǎn)品研發(fā),生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1)本科及以上...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
職責(zé):1)負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗證板原理圖設(shè)計、PCB布局及Layout。2)硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3)輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4)制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5)處理公司產(chǎn)品研發(fā),生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1)本科及以上...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
【工資待遇】待遇范圍:15000-25000元,各方面表現(xiàn)特別優(yōu)秀者,總待遇可另議。(總工資=基本工資+績效工資+社保+公積金+月度獎金)試用期: 2個月(優(yōu)秀者可提前轉(zhuǎn)正)年終獎年終分紅(一年以上的佼佼者)股權(quán)激勵(一年半以上的佼佼者)【福利待遇】集體活動(不定期舉辦...
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射頻硬件工程師
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
職位描述1、負(fù)責(zé)項目的RF架構(gòu)、原理圖設(shè)計,負(fù)責(zé)Layout的檢查和整改指導(dǎo)2、負(fù)責(zé)元器件的選型、測試認(rèn)證,在不影響性能指標(biāo)的前提下盡量Cost Down3、負(fù)責(zé)RF性能指標(biāo)的調(diào)試測試,同時需要對認(rèn)證過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行支持和整改4、對項目生產(chǎn)工作進(jìn)行支持,同時解決生產(chǎn)...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計、PCB Layout審查、硬件調(diào)試工作,并根據(jù)市場需求制作DEMO板。2、產(chǎn)品研發(fā)中硬件測試文檔編寫及實施3、配合軟件人員進(jìn)行軟件調(diào)試。4、產(chǎn)品上線后的技術(shù)支持工作;5、收集客戶需求、整理相關(guān)市場技術(shù)信息,反饋給產(chǎn)品、研發(fā),作為新品開發(fā)...
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崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)工業(yè)機器人嵌入式硬件系統(tǒng)的設(shè)計、開發(fā)及調(diào)試;2.根據(jù)項目需求,進(jìn)行硬件方案的選型、評估和驗證;3.負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計,包括原理圖繪制、PCB布線及硬件調(diào)試;4.編寫硬件設(shè)計文檔,包括設(shè)計規(guī)范、測試報告等;5.協(xié)助軟件團(tuán)隊進(jìn)行系統(tǒng)級調(diào)試,確保硬件與軟件的...
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硬件工程師
相同職位
8-16萬 | 珠海市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述:1. 硬件產(chǎn)品設(shè)計、元器件選型、原理圖及PCB圖繪制;2. PCB板BOM整理,調(diào)試、物料承認(rèn);3. 硬件指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、整機性能驗證;4. 協(xié)助生產(chǎn)問題跟進(jìn),和品質(zhì)工程師配合,協(xié)助跟進(jìn)產(chǎn)線問題;5. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計文檔整理及測試文檔的...
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崗位職責(zé)1、 對團(tuán)隊所承擔(dān)的智能硬件開發(fā)進(jìn)程負(fù)責(zé), 從技術(shù)上對團(tuán)隊提供指導(dǎo),與周邊部門有效溝通,確保項目按照計劃完成并且符合預(yù)算要求。2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件總體方案、重要元器件選擇、原理圖、PCB設(shè)計, 制訂硬件測試方案,分析測試結(jié)果及解決技術(shù)問題 負(fù)責(zé)項目的硬件開發(fā)工作...
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高級硬件工程師
相同職位
18-30萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)器件選型,單元電路測試2.負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計與開發(fā),打樣與調(diào)試,輸出測試報告;3.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品整機硬件和電氣設(shè)計,輸出設(shè)計文檔、完成打樣調(diào)試及測試;4.負(fù)責(zé)研發(fā)文檔總結(jié),產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)指導(dǎo)工作5.負(fù)責(zé)部分項目現(xiàn)場技術(shù)支持工作。崗位要求(教育、經(jīng)驗、技能等):...
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崗位職責(zé):1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略制定硬件技術(shù)規(guī)劃,構(gòu)建硬件技術(shù)平臺;2、負(fù)責(zé)電控模塊的開發(fā)設(shè)計、測試標(biāo)準(zhǔn)指定、關(guān)鍵評審把控、以及已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化的執(zhí)行落地;3、負(fù)責(zé)開發(fā)任務(wù)的需求分析、開發(fā)計劃制定、開發(fā)質(zhì)量管控;4、與其它專業(yè)組間的配合,確保產(chǎn)品研發(fā)順利開展;5、兼顧本專業(yè)的人...
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崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)設(shè)計AR智能眼鏡的硬件,包括硬件組件的選型、電路設(shè)計等,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和性能滿足需求。 2、負(fù)責(zé)將各個硬件組件進(jìn)行集成,確保產(chǎn)品進(jìn)行有效的通信和互操作。 3、結(jié)合用戶反饋和市場需求,對現(xiàn)有的硬件系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn),提升產(chǎn)品的性能、功能和用戶...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 珠海市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
orcad, pcblayout ,原理圖設(shè)計
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硬件工程師
相同職位
14-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
有以下經(jīng)驗之一均可:1、機器狗,2、機械臂,3、自動化設(shè)備控制等,4、可以做音頻技術(shù)點的突破;5、交換機,路由器,或者中間做過IPC攝像頭的。崗位職責(zé):1、項目新型技術(shù)的探索開發(fā),或供應(yīng)商開發(fā)工作;2、電路原理設(shè)計、PCB layout 工作;3、樣機測試調(diào)試,故障分析...
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硬件工程師
相同職位
10-25萬 | 濟南市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)硬件模塊的原理圖繪制,技術(shù)研究;2、負(fù)責(zé)硬件模塊布局布線Layout設(shè)計;3、輸出硬件設(shè)計相關(guān)文檔;4、負(fù)責(zé)板卡試產(chǎn),調(diào)試,維修等相關(guān)工作;5、完成部門交給的其他崗位內(nèi)工作;任職要求:1、熟悉硬件設(shè)計過程,熟練使用protel,AD,PADS,cade...
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高級硬件工程師
相同職位
25-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
工作職責(zé):1. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計,包括產(chǎn)品硬件方案設(shè)計、單板元器件評估、硬件設(shè)計及仿真、原理圖繪制、layout、設(shè)計相關(guān)文件輸出、產(chǎn)品故障定位;2. 協(xié)助軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師完成軟件和結(jié)構(gòu)件的設(shè)計;3. 協(xié)助測試工程師完成產(chǎn)品測試;4. 協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品的...
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硬件工程師
相同職位
14-28萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計,包括產(chǎn)品硬件方案設(shè)計、單板元器件評估、硬件設(shè)計及仿真、原理圖繪制、設(shè)計相關(guān)文件輸出、產(chǎn)品故障定位;2. 協(xié)助軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師完成軟件和結(jié)構(gòu)件的設(shè)計;3. 協(xié)助測試工程師完成產(chǎn)品測試;4. 協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品的試生產(chǎn)。任職要求...
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硬件工程師
相同職位
12-20萬 | 寧波市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件研發(fā)和設(shè)計工作,按照項目需求完成方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、Layout設(shè)計、相關(guān)調(diào)試驗證工作。2、負(fù)責(zé)機器人功率電源、伺服驅(qū)動、傳感器接口等工業(yè)自動化類產(chǎn)品的開發(fā)工作。3、負(fù)責(zé)輸出完整的硬件設(shè)計文檔和軟硬件設(shè)計接口文檔,整理BOM和生...
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資深硬件工程師
12-24萬 | 鄭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1.主導(dǎo)新產(chǎn)品方案討論、設(shè)計,負(fù)責(zé)原件選型、 硬件原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、輸出設(shè)計開發(fā)文件;2. 負(fù)責(zé)嵌入式平臺程序編寫、系統(tǒng)調(diào)試;3. 配合測試工程師測試產(chǎn)品,編寫測試規(guī)程,輸出相關(guān)工藝文件等;4. 配合生產(chǎn)工程師完成量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化,解決生產(chǎn)中的異常問題;5. ...