1.新產(chǎn)品導(dǎo)入階段客戶技術(shù)信息溝通，對相關(guān)技術(shù)信息進行評估；2.對客戶新產(chǎn)品方案組織內(nèi)部技術(shù)部門進行可行性分析及各站TRA風(fēng)險，協(xié)同完成新產(chǎn)品報價相關(guān)信息；3.建立新產(chǎn)品開發(fā)進度表，并跟蹤各階段任務(wù)完成情況；4.工程驗證方案制定并跟蹤；5.組織評審轉(zhuǎn)小批量check list。任職要求：1. 本科學(xué)歷；2. 有2年及以上半導(dǎo)體封裝相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)管理，設(shè)計，工藝，相關(guān)經(jīng)驗；3. 具備較強的項目管理能力、畫圖能力 熟練掌握QC7大手法，DOE運用等。

湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進擁有先進封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務(wù)。 越摩先進產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。 越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。