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    • 高級硬件工程師 相同職位

      面議 | 廣州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、帶領(lǐng)團隊負(fù)責(zé)智能控制類、門禁一卡通類嵌入式產(chǎn)品的項目開發(fā);2、根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計要求提供架構(gòu)方案,撰寫設(shè)計文檔及報告;3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計、評審,完成整板功能性測試,并配合相關(guān)工作人員進行整機調(diào)試;4、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的底層驅(qū)動程序編寫;5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在認(rèn)證方面的電磁兼...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      13-25萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé)(BMS): 1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS電子電路原理設(shè)計 2、負(fù)責(zé)元器件選型、測試、驗證、BOM整理等硬件工作 3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計文檔的編制 4、負(fù)責(zé)硬件LAYOUT設(shè)計職位要求(BMS): 1、本科及以上學(xué)歷,電氣及其自動化、電力電子、自動化、通信、計算機等相關(guān)...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      11-16萬 | 天津-西青區(qū) | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司硬件平臺的設(shè)計開發(fā),包括ZYNQ、FPGA等。 2、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品研發(fā):包括產(chǎn)品硬件設(shè)計、可靠性設(shè)計、可測性設(shè)計等。 3、負(fù)責(zé)高速信號的完整性仿真及測試。 4、根據(jù)公司硬件研發(fā)流程,編寫相應(yīng)的設(shè)計、測試文檔。 任職要求:1、...
    • 高級硬件工程師-PCS

      13-25萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)儲能變流器硬件電路設(shè)計、器件選型及規(guī)格確定,持續(xù)的降本推進2、負(fù)責(zé)硬件電路仿真,PCB的LATOUT布局3、負(fù)責(zé)硬件文檔的編制4、負(fù)責(zé)配合測試工程師完成PCS的認(rèn)證及測試工作5、負(fù)責(zé)量產(chǎn)機型的持續(xù)技術(shù)改進職位要求1、本科及以上學(xué)歷,電氣及其自動化、電力...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      10-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位要求:1.本科以上學(xué)歷,在醫(yī)療器械行業(yè)或通訊行業(yè)從事開發(fā)工作五年以上。2.精通單片機、ARM、STM32等流行嵌入式處理器的軟硬件設(shè)計;3.能獨立完成產(chǎn)品開發(fā)的整個周期,硬件設(shè)計(包括原理圖和PCB)和軟件調(diào)試;4.有較好的文檔編寫能力;5.有ALTERA FPGA...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      12-18萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、參與產(chǎn)品設(shè)計,完成系統(tǒng)整體中電路設(shè)計方案;2、參與制定開發(fā)階段的詳細(xì)計劃,包括開發(fā)計劃、資源安排計劃、時間節(jié)點;3、進行產(chǎn)品的硬件開發(fā)、測試,編寫測試報告;4、完成配套設(shè)備及材料的選型和采購,參與編寫認(rèn)證產(chǎn)品文檔;5、參與產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn),參與生產(chǎn)現(xiàn)場技術(shù)服務(wù),處...
    • 高級硬件工程師(儲能電源)

      面議 | 惠州市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      任職要求:1、大專及以上學(xué)歷,電力電子、自動化等相關(guān)專業(yè);2、3年以上儲能產(chǎn)品硬件工作經(jīng)驗,有500W-3000W儲能產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗,具備扎實的電子電路基本知識,對數(shù)字電路和模擬電路非常熟悉,并熟練地使用研發(fā)測試工具,PADS、Altium Designer Summe...
    • 高級硬件工程師(IP對講)

      面議 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、主要負(fù)責(zé)ip音視頻對講類產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作,涉及ip對講主機、面板、攝像頭、拾音器、喇叭等等;2、根據(jù)要求完成硬件方案設(shè)計、元器件選型、原理圖設(shè)計和PCB繪制、調(diào)試以及維護等工作;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)時的相關(guān)生產(chǎn)資料轉(zhuǎn)交。崗位要求:1、本科及以上理工科學(xué)歷,數(shù)...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      15-30萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé): 1.針對客戶及產(chǎn)品需求,完成智能硬件的硬件方案評估并完成可行性分析,包括元器件的評估選型。 2. 負(fù)責(zé)智能設(shè)備的電路圖設(shè)計,PCB 布局并編寫設(shè)計文檔。 3. 負(fù)責(zé)硬件電路的測試及驗證并解決測試過程中出現(xiàn)的問題。 4. 配合軟件進行驅(qū)動調(diào)試工作,確保...
    • 高級硬件工程師-BMS

      13-26萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS電子電路原理設(shè)計2、負(fù)責(zé)元器件選型、測試、驗證、BOM整理等硬件工作3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計文檔的編制4、負(fù)責(zé)硬件LAYOUT設(shè)計職位要求:1、本科及以上學(xué)歷,電氣及其自動化、電力電子、自動化、通信、計算機等相關(guān)專業(yè)2、兩年以上開關(guān)電源方面工...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      11-21萬 | 西安市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)需求分析,制定硬件架構(gòu)、電路設(shè)計方案,配合結(jié)構(gòu)、軟件領(lǐng)域完善整機方案;2. 根據(jù)方案來進行可靠的器件選型;3. 至少熟練使用一種常見的原理圖設(shè)計工具,進行原理圖詳細(xì)設(shè)計;4. 指導(dǎo)Layout工程師進行詳細(xì)布局、走線評估、關(guān)鍵信號的仿真;5. PCB...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      12-18萬 | 北京-大興區(qū) | 大專 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺設(shè)計、芯片選型、原理圖、PCB設(shè)計及調(diào)試; 2、負(fù)責(zé)部分底層軟件的編寫及調(diào)試; 3、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫,負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計改進和版本更替; 4、協(xié)助設(shè)計規(guī)程的建立、測試計劃的制定和執(zhí)行 5、參與新項目的技術(shù)可行性...
    • 汽車電子高級硬件工程師

      10-19萬 | 天津市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計規(guī)范,獨立負(fù)責(zé)汽車電子控制模塊的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計工作;2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;3、負(fù)責(zé)軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號調(diào)試、驗證、故障分析與整改工作。4、與試驗室一起負(fù)責(zé)控制模塊的EM...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2018-11-06 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)低功耗藍牙BLE新產(chǎn)品硬件總體方案設(shè)計;2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的相關(guān)硬件工作,包括:PCB布局,Layout檢查,電路調(diào)試,BOM制作,產(chǎn)品測試及產(chǎn)品認(rèn)證;3、協(xié)助軟件開發(fā)工程師完成方案的設(shè)計、測試、生產(chǎn)和維護;4、負(fù)責(zé)并完成相關(guān)設(shè)計文檔、測試...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      10-12萬 | 上海市 | 初中 | 1-3年

      發(fā)布于:2018-08-22 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試、維護、管理符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品;???2、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;?3、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;????4、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB圖;?5、編寫調(diào)試...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      15-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2018-03-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述: 1.根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計要求,負(fù)責(zé)FPGA總體方案設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計、RTL編碼、仿真驗證、板級調(diào)試; 2.實現(xiàn)FPGA與ARM、單片機等常用處理器的配合操作; 3.負(fù)責(zé)FPGA編碼、仿真、驗證、調(diào)試及維護; 4.負(fù)責(zé)與FPGA相關(guān)的硬件設(shè)計及集成測試工作; ...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 5-10年

      發(fā)布于:2015-12-11 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé): 高級硬件工程師,參與設(shè)計開發(fā)新型傳感器的外圍電路 任職要求: 1、電子、自動化、計算機等專業(yè),大學(xué)本科及其以上學(xué)歷; 2、熟悉模擬/數(shù)字電路;熟悉一般傳感器的工作原理,對微弱信號的放大,除噪有深入的了解。具有單片機外圍電路調(diào)試能力,并能獨...
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