1、負(fù)責(zé)Die bond工藝，包含在線工藝管控和新產(chǎn)品導(dǎo)入，解決在線工藝問(wèn)題；2、準(zhǔn)備實(shí)驗(yàn)材料、設(shè)備和治具，按要求開(kāi)展工藝實(shí)驗(yàn)和樣品制作；3、收集和記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，并進(jìn)行分析，提交實(shí)驗(yàn)報(bào)告和相關(guān)技術(shù)文檔；4、審閱和更新封裝相關(guān)的規(guī)范，例如FMEA, OCAP, CP，WI5、負(fù)責(zé)技術(shù)工藝培訓(xùn)，對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。任職要求1、電子類(lèi)大專(zhuān)或以上學(xué)歷；2、2年以上Die Bond工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉QFN,BGA,LGA等封裝3、精通ASM、Fasford、Shinkawa系列Die Bond機(jī)器，有豐富的Memory產(chǎn)品DA經(jīng)驗(yàn)4、熟悉DA制程原理，對(duì)DA設(shè)備有很深的了解。

湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):越摩先進(jìn))成立于2020年10月，注冊(cè)實(shí)繳資金4.1億元，實(shí)際投入資金已超過(guò)8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長(zhǎng)沙等地設(shè)有分公司。越摩先進(jìn)擁有先進(jìn)封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計(jì)、多物理場(chǎng)仿真、一站式SiP先進(jìn)封裝量產(chǎn)等服務(wù)。 越摩先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲(chǔ)、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過(guò)200家客戶(hù)建立良好的合作關(guān)系。 越摩先進(jìn)交付能力強(qiáng)、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車(chē)間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅(jiān)持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶(hù)創(chuàng)造更高的價(jià)值，不斷推動(dòng)封裝行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。