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硬件工程師
相同職位
7-12萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計(jì)， PCB layout2.與軟件工程師合作，完成硬件調(diào)試。 3.設(shè)計(jì)與測(cè)試文檔的編寫(xiě) 崗位要求： 1. 電氣工程類(lèi)或相當(dāng)專(zhuān)業(yè)的本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。 2. 具有一定的電子電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。...
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1.全日制本科及以上學(xué)歷，自電子信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2.熟悉模擬電路、數(shù)字電路，有豐富的硬件理論知識(shí)；3.能獨(dú)立完成整個(gè)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)與問(wèn)題分析，能獨(dú)立組織、攻關(guān)技術(shù)專(zhuān)項(xiàng)工作； 4.熟悉醫(yī)療器械EMC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，熟悉EMC、ESD的理論知識(shí)；5.具...
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硬件工程師
相同職位
7-11萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1 .負(fù)責(zé)新項(xiàng)目和新產(chǎn)品的電子部分設(shè)計(jì)；2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電子部分的測(cè)試驗(yàn)證；3. 負(fù)責(zé)公司研發(fā)項(xiàng)目在生產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)溝通和問(wèn)題解決4. 參與電子技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作，電子技術(shù)的預(yù)研和應(yīng)用工作崗位要求：1） 有獨(dú)立開(kāi)發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，有搭建電路系統(tǒng)架構(gòu)者優(yōu)先2）數(shù)量使用電路...
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硬件工程師
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8-12萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)； 2、參與項(xiàng)目的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、系統(tǒng)的規(guī)劃； 3、完成產(chǎn)品硬件的開(kāi)發(fā)、測(cè)試、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試及完善； 4、按照公司要求編寫(xiě)開(kāi)發(fā)文檔、產(chǎn)品資料，并進(jìn)行歸檔； 5、遵守公司規(guī)章制度，保守公司的技術(shù)秘密和商業(yè)秘密； 6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。...
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面議 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、參與產(chǎn)品技術(shù)方案選定。2、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)中的元器件選型、硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)。3、負(fù)責(zé)BOM輸出維護(hù)及其他硬件相關(guān)文檔的編寫(xiě)和整理。4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品中單片機(jī)程序的編寫(xiě)、調(diào)試和測(cè)試。5、協(xié)助產(chǎn)品樣機(jī)試制、測(cè)試工作。6、對(duì)試產(chǎn)及量產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行分析處理。7、根...
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硬件工程師
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11-20萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)，定制器件設(shè)計(jì)等；2.負(fù)責(zé)衍生品開(kāi)發(fā)與維護(hù)；3.設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試，測(cè)試問(wèn)題解決，樣機(jī)調(diào)試；4.技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào)；5.BOM制作，物料承認(rèn)，相關(guān)技術(shù)文檔輸出，技術(shù)積累。任職要求：1.電力電子、自動(dòng)化、電子信息工程等...
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硬件工程師
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10-18萬(wàn) | 中山市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1、電子、通信或自動(dòng)控制相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具有3年以上相關(guān)產(chǎn)品模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2、熟練掌握數(shù)字電路、CPLD、以及MCS51和ARM單片機(jī)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及底層軟件編制方法，理論基礎(chǔ)扎實(shí)；3、熟練掌握自動(dòng)控制原理和Protel硬件電路設(shè)計(jì)EDA工具；4、較強(qiáng)...
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崗位職責(zé)：1、根據(jù)項(xiàng)目安排，進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，制定技術(shù)方案；2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求，完成硬件電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試工作；3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求，進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā)及調(diào)試工作；4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì)， 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的技...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 北京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件的研制及測(cè)試工作；2. 負(fù)責(zé)機(jī)器人安裝、調(diào)試工作；3. 負(fù)責(zé)器件的選型、采購(gòu)以及生產(chǎn)跟蹤。 崗位要求：1. 本科及以上學(xué)歷；2. 精通模擬電路、數(shù)字電路、單片機(jī)等專(zhuān)業(yè)知識(shí)；3. 熟悉常用的電子元器件，熟練焊接電路板；...
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硬件工程師
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16-24萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、參與新產(chǎn)品策劃和立項(xiàng)活動(dòng)，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件技術(shù)方案的討論和設(shè)計(jì)，按項(xiàng)目要求完成硬件設(shè)計(jì)部分；2、編寫(xiě)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段的項(xiàng)目文檔、設(shè)計(jì)說(shuō)明文檔以及其他有關(guān)的技術(shù)文檔，控制并保證項(xiàng)目的進(jìn)度；3、按照計(jì)劃配合結(jié)構(gòu)組根據(jù)硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB文件；并...
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UPS助理硬件工程師
7-10萬(wàn) | 深圳市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1 負(fù)責(zé)UPS開(kāi)發(fā)技術(shù)支持；2 負(fù)責(zé)產(chǎn)品衍生機(jī)種的技術(shù)資料制作及技術(shù)改進(jìn)；3 負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試及相關(guān)可靠性實(shí)驗(yàn)；4 負(fù)責(zé)器件承認(rèn)。任職資格：1 .電力電子、自動(dòng)化、電子信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷，本科優(yōu)先；2 .熟悉PROTEL，CAD及相關(guān)辦公軟件； 熟...
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硬件工程師
相同職位
7-12萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計(jì)， PCB layout2.與軟件工程師合作，完成硬件調(diào)試。 3.設(shè)計(jì)與測(cè)試文檔的編寫(xiě) 崗位要求： 1. 電氣工程類(lèi)或相當(dāng)專(zhuān)業(yè)的本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。 2. 具有一定的電子電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。...
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硬件工程師（電生理）
面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品需求制定產(chǎn)品硬件方案，進(jìn)行元器件選型及評(píng)估；2、設(shè)計(jì)產(chǎn)品電子硬件電路，進(jìn)行系統(tǒng)硬件電路調(diào)試；3、配合完成軟硬件的聯(lián)合調(diào)試；4、根據(jù)客戶(hù)或產(chǎn)品升級(jí)需要進(jìn)行產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)更改；5、提供產(chǎn)品生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持；6、上級(jí)交辦的其他工作。崗位要求：1、生物...
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職責(zé)描述：1、本科以上學(xué)歷，電子、通信或自動(dòng)控制相關(guān)專(zhuān)業(yè)，8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)，知識(shí)面廣，熟悉硬件各項(xiàng)業(yè)務(wù)；3、有硬件研發(fā)體系建設(shè)能力，具有技術(shù)項(xiàng)目系統(tǒng)分析的技能，有較強(qiáng)的項(xiàng)目管理技能；4、熟練掌握數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì)方法，理論基礎(chǔ)扎實(shí)， 熟練掌握自...
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硬件工程師
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7-10萬(wàn) | 徐州市 | 大專(zhuān) | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有超聲產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮2、對(duì)多層電路板設(shè)計(jì)有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。3、熟練使用Altium等相關(guān)軟件4、熟悉PCB生產(chǎn)和SMT工藝
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硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、獨(dú)立承擔(dān)新產(chǎn)品的硬件板卡設(shè)計(jì)與調(diào)試；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的調(diào)試，對(duì)問(wèn)題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析以及解決；3、完成相關(guān)研發(fā)文檔的編寫(xiě)；4、配合整個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)全程參與項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程，保證進(jìn)度和完成質(zhì)量；5、上級(jí)安排的其它任務(wù)。崗位要求：1、 本科學(xué)歷，電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，3年...
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ups硬件工程師
9-15萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)，定制器件設(shè)計(jì)等；2.負(fù)責(zé)衍生品開(kāi)發(fā)與維護(hù)；3.設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試，測(cè)試問(wèn)題解決，樣機(jī)調(diào)試；4.技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào)；5.BOM制作，物料承認(rèn)，相關(guān)技術(shù)文檔輸出，技術(shù)積累。任職要求：1.電力電子、自動(dòng)化、電子信息工程等...
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電子硬件工程師
11-14萬(wàn) | 深圳市 | 大專(zhuān) | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、精通電子電路知識(shí)，了解各類(lèi)電子元器件的原理、型號(hào)、用途；2、精通單片機(jī)電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)技術(shù)；3、掌握相關(guān)設(shè)計(jì)軟件，會(huì)使用編程語(yǔ)言；4、有無(wú)線(xiàn)/有線(xiàn)充電電路技術(shù)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。過(guò)往的職業(yè)生涯中主要是小家電產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品, 智能電子產(chǎn)品的職業(yè)經(jīng)歷。
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電子硬件工程師
21-42萬(wàn) | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)輸入需求，設(shè)計(jì)系統(tǒng)硬件架構(gòu)及方案；設(shè)計(jì)嵌入式軟件架構(gòu)，包括DSP和MCU軟件代碼設(shè)計(jì)；2、電路原理圖及電路板圖布線(xiàn)設(shè)計(jì)；3、電子元器件選型、測(cè)試、對(duì)比；4、電路板焊接調(diào)試及外包生產(chǎn)支持；5、對(duì)硬件電路進(jìn)行模塊和系統(tǒng)調(diào)試；6、按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求制定...
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職位描述：1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，編制硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì)、硬件開(kāi)發(fā)與調(diào)試（器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、樣機(jī)的制作、電路板調(diào)試等）及測(cè)試與驗(yàn)證；2、 對(duì)生產(chǎn)部（組裝、測(cè)試）、品質(zhì)部（質(zhì)量確認(rèn)程序）等部門(mén)提供技術(shù)支持。負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中相關(guān)的硬件技術(shù)問(wèn)...
