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    • 三大件硬件技術專家

      面議 | 北京市 | 大專 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1. BAT客戶/OEM廠商CPU/主板/內存技術接口人2. 提供針對BAT客戶/OEM廠商現(xiàn)場和遠程技術支持3. BAT客戶/OEM廠商售后項目的技術負責人4. 負責解決BAT客戶/OEM廠商復雜疑難問題5.BA/OEM廠商客戶項目人員的遠程技術支持/現(xiàn)場技...
    • 硬件工程師(TX)

      8-16萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1)協(xié)助完成硬件的需求分析、方案試驗和驗證,協(xié)助制定開發(fā)工作計劃;2)負責進行相關模塊的概要設計;3)進行相關模塊的單元測試,同時跟進內部測試、系統(tǒng)測試,及時解決問題以完善設計缺陷;4)對硬件設計使用過程中的關鍵技術進行分析和解決; 5)對硬件設計過程中的個性...
    • 超強人工智能J16262

      18-24萬 | 北京市 | 碩士 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

      工作職責:1. 搭建智能認知硬件平臺,如云計算,邊緣計算等硬件平臺2. 開發(fā)數(shù)據(jù)層面技術,如分布式或實時流等大數(shù)據(jù)處理技術,以及開發(fā)數(shù)據(jù)融合、數(shù)據(jù)預測等數(shù)據(jù)建模技術3. 進行新型算法開發(fā),如開發(fā)基于生成式對抗網絡和創(chuàng)新式對抗網絡的自主學習算法,開發(fā)新型算法以支撐對環(huán)境...
    • Principle Har...

      30-36萬 | 深圳市 | 本科 | 5-10年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

      職位:主任硬件工程師崗位職責1、負責智能語音相關產品需求分析與設計;2、負責原理框圖與PCB設計和單板調試;3、負責BOM制作,編寫產品相關技術文檔;4、制作樣機,執(zhí)行產品整機調試及性能測試分析,并提出改進意見。崗位要求:1、碩士及以上學歷,自動化、電力電子等專業(yè)背景,...
    • 電源技術專家

      18-24萬 | 北京市 | 大專 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1. BAT客戶/OEM廠商技術接口人2. 提供針對BAT客戶/OEM廠商現(xiàn)場和遠程技術支持3. BAT客戶/OEM廠商售后項目的技術負責人4. 負責解決BAT客戶/OEM廠商復雜疑難問題5.BA/OEM廠商客戶項目人員的遠程技術支持/現(xiàn)場技術支持和項目實施6...
    • 助理結構工程師

      4-8萬 | 廣州市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      職位要求:1、年齡在25-55歲、機械或機電一體化專業(yè),本科+,應屆生優(yōu)先;2、有興趣做自主導航清潔機器人、服務機器人、AGV小車、物流車、保潔車、家電等自動化類機械機電一體化產品設計;3、能熟練運用Proe、Croe、AutoCAD或其他畫圖軟件優(yōu)先;4、熟悉結構設計...
    • 結構工程師(TX)

      13-20萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1)機電工程、機械設計、機械工藝等相關專業(yè)畢業(yè),3~5年結構設計研發(fā)經驗;具備外觀設計實戰(zhàn)經驗;2)具有良好的團隊意識和敬業(yè)精神,有良好的溝通能力,熱愛研發(fā)工作,責任感強;3)熟悉鈑金、壓鑄產品結構設計、AUTOCAD等結構設計軟件,有三維設計經驗,擁有一定的...
    • Android FWK E...

      24-36萬 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:負責Android Framework層部分模塊的功能研發(fā)、和日常維護與其他部門配合,對新功能進行調研,開發(fā),保證開發(fā)質量任職要求:計算機或相關專業(yè),本科及以上學歷有3/5(Senior)年以上Android Framework開發(fā)經驗精通的軟件編程技能(Ja...
    • 嵌入式硬件工程師 相同職位

      18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、負責串口服務器等產品設計,硬件電路原理圖設計,供應商選型,核心器部件選型;2、熟悉DXPPADS等PCB Layout工具,具有硬件原理圖繪制和PCB layout經驗;3、對設計硬件進行調試、測試,確保設計規(guī)格的正確性、可靠性與合規(guī)性;4、負責產品硬件與...
    • 設計驗證工程師 (赴微軟)

      18-31萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      Role & Opportunity:The responsibilities of this position are focused on specifying, designing (schematic capture, PCB layout, implement...
    • 硬件維護工程師

      5-7萬 | 重慶市 | 大專 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、對現(xiàn)場已安裝硬件及線路進行維護;2、熟悉現(xiàn)場安裝硬件系統(tǒng),保證系統(tǒng)正常運行;3、須對系統(tǒng)軟件及其環(huán)境調試熟練掌握;4、規(guī)范文檔的編寫、維護,以及其他與項目相關工作;5、項目實施階段須介入項目現(xiàn)場,對應用場景做全面了解;6、項目完工后須實時匯報運行異常情況并...
    • 高級硬件項目經理

      17-25萬 | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.擔當項目經理或項目開發(fā)核心人員從事開發(fā)工作。2.參與項目需求分析,能夠獨立將用戶需求轉化成設計需求。3.負責制定硬件開發(fā)計劃、方案設計、原理圖和PCB設計。4.對項目開發(fā)進行規(guī)范化管理,做好項目質量管控,并能獨立完成項目各階段的文檔。任職要求:1.985、...
    • 硬件技術專家

      面議 | 北京市 | 大專 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1. BAT客戶/OEM廠商技術接口人2. 提供針對BAT客戶/OEM廠商現(xiàn)場和遠程技術支持3. BAT客戶/OEM廠商售后項目的技術負責人4. 負責解決BAT客戶/OEM廠商復雜疑難問題5.BA/OEM廠商客戶項目人員的遠程技術支持/現(xiàn)場技術支持和項目實施6...
    • Android Telep...

      面議 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:負責Android平臺各版本Telephony framework/RIL、Modem、RF Driver相關模塊的開發(fā)和維護負責Modem通信協(xié)議,如電話、短信、數(shù)據(jù)等功能模塊的開發(fā)和維護負責Telephony相關模塊Bug的跟蹤、分析與解決任職要求:大學本...
    • 硬件維護工程師

      5-7萬 | 哈爾濱市 | 大專 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、對現(xiàn)場已安裝硬件及線路進行維護;2、熟悉現(xiàn)場安裝硬件系統(tǒng),保證系統(tǒng)正常運行;3、須對系統(tǒng)軟件及其環(huán)境調試熟練掌握;4、規(guī)范文檔的編寫、維護,以及其他與項目相關工作;5、項目實施階段須介入項目現(xiàn)場,對應用場景做全面了解;6、項目完工后須實時匯報運行異常情況并...
    • Camera SW Dri...

      面議 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:?Bring up Camera in smartphone based on different platform e.g Qualcom, MTK and so on. ?Be responsible for Algorithm integration ...
    • 硬件工程師(TX)

      7-12萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1)協(xié)助完成硬件的需求分析、方案試驗和驗證,協(xié)助制定開發(fā)工作計劃;2)負責進行相關模塊的概要設計;3)進行相關模塊的單元測試,同時跟進內部測試、系統(tǒng)測試,及時解決問題以完善設計缺陷;4)對硬件設計使用過程中的關鍵技術進行分析和解決;5)對硬件設計過程中的個性化...
    • 服務器外設產品技術專家

      18-24萬 | 北京市 | 大專 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1. BAT客戶/OEM廠商技術接口人2. 提供針對BAT客戶/OEM廠商現(xiàn)場和遠程技術支持3. BAT客戶/OEM廠商售后項目的技術負責人4. 負責解決BAT客戶/OEM廠商復雜疑難問題5.BA/OEM廠商客戶項目人員的遠程技術支持/現(xiàn)場技術支持和項目實施6...
    • 硬件維護工程師

      5-7萬 | 成都市 | 大專 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、對現(xiàn)場已安裝硬件及線路進行維護;2、熟悉現(xiàn)場安裝硬件系統(tǒng),保證系統(tǒng)正常運行;3、須對系統(tǒng)軟件及其環(huán)境調試熟練掌握;4、規(guī)范文檔的編寫、維護,以及其他與項目相關工作;5、項目實施階段須介入項目現(xiàn)場,對應用場景做全面了解;6、項目完工后須實時匯報運行異常情況并...
    • 高級硬件工程師 相同職位

      12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、 按照產品需求設計符合功能、性能要求和質量標準的硬件;2、 完成原理圖和PCB設計;3、 完成樣件制作、調試;4、 協(xié)助完成產品實驗和認證;5、 編寫技術文檔和專利,做好技術沉淀;6、 服從工作安排。任職要求:1、本科及以上學歷,自動化、電子及相關專業(yè)畢業(yè)...
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