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    高級硬件研發(fā)工程師(失效分析)

    刷新時間:2025-08-04

    小米

    25-55萬

    徐匯區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    基本信息
    工作地點:徐匯區(qū)
    招聘人數(shù):1 人
    職位描述

    base地可在北京、上海、深圳崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)手機相機產(chǎn)品(相機模組、鏡頭、PCB、傳感器等)的 失效分析(FA),定位故障根本原因。2. 主導(dǎo) FRACAS(故障報告與糾正措施系統(tǒng)) 運作,推動問題閉環(huán)。3. 使用 SEM/EDS、X-ray CT、金相顯微鏡、紅外熱像儀 等設(shè)備進(jìn)行失效機理分析。4. 運用 8D、5Why、FTA(故障樹分析) 等方法,制定整改措施,提升產(chǎn)品質(zhì)量。5. 建立失效案例庫,為設(shè)計、生產(chǎn)和供應(yīng)商管理提供改進(jìn)建議。崗位要求:1. 教育背景:本科及以上學(xué)歷,材料/電子/機械/光電相關(guān)專業(yè)。2. 工作經(jīng)驗: - 5年以上 電子/光學(xué)產(chǎn)品失效分析經(jīng)驗; - 熟悉手機相機生產(chǎn)制造工藝; - 熟悉常見失效模式(如焊接斷裂、腐蝕、ESD損傷、光學(xué)鍍膜脫落等)。3. 專業(yè)技能: - 熟練操作 SEM-EDS、X-ray、切片分析、熱成像 等失效分析設(shè)備; - 具備 芯片級FA經(jīng)驗(如EMMI/OBIRCH) 者優(yōu)先; - 有 相機模組(如鏡頭馬達(dá)、防抖機構(gòu)、CMOS封裝)失效分析經(jīng)驗 者優(yōu)先。4. 軟技能: - 問題排查能力強,善于從故障現(xiàn)象推導(dǎo)根因; - 能撰寫專業(yè)失效分析報告,并推動跨部門改進(jìn)措施。

    崗位要求:
    學(xué)歷要求:本科 工作經(jīng)驗:無經(jīng)驗
    年齡要求:不限 性別要求:不限
    語言要求:普通話
    企業(yè)信息
    公司性質(zhì):其它 公司規(guī)模:20人以下
    所屬行業(yè):互聯(lián)網(wǎng)/電子商務(wù)
    企業(yè)介紹

    小米科技(全稱北京小米科技有限責(zé)任公司)由前Google、微軟、金山等公司的頂尖高手組建,是一家專注于iphone、android等新一代智能手機軟件開發(fā)與熱點移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)運營的公司。2010年4月正式啟動,已經(jīng)獲得知名天使投資人及風(fēng)險投資Morningside 、啟明的巨額投資。2010年底推出手機實名社區(qū)米聊,在推出半年內(nèi)注冊用戶突破300萬。此外,小米公司還推出基于CM定制的手機操作系統(tǒng)MIUI,Android雙核手機小米手機等。米聊、MIUI、小米手機是小米科技的三大核心產(chǎn)品。

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