崗位職責?：1.負責嵌入式硬件系統方案設計，包括原理圖設計、PCB Layout及硬件調試；2.主導車載、工業控制等領域的硬件開發，完成器件選型、BOM清單輸出；3.配合軟件工程師完成系統聯調，提供硬件技術支持；4.負責產品量產后的售后問題診斷與維修方案制定；編寫硬件設計文檔、測試報告等技術資料。?任職要求?：?學歷要求?：大專及以上，電子工程、自動化、通信等相關專業；?工作經驗?：3年以上嵌入式硬件開發經驗，完整參與過至少2個量產項目；?專業技能?：1.精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，獨立完成4層及以上PCB設計；2.熟悉全志、瑞芯微、Sigmaster等國產SOC平臺硬件開發；3.具備EMC/EMI設計經驗，熟悉車載/工業環境硬件可靠性標準；4.能使用示波器、邏輯分析儀等工具進行硬件問題定位及維修；?優先條件?：?有車載電子（如記錄儀，中控、T-BOX）或工業控制設備（PLC、HMI）開發經驗；?熟悉CAN/LIN/Ethernet等車載/工業通信協議；?具備高速數字電路（DDR、HDMI）或電源完整性設計經驗。

研發團隊源自芯片設計上市公司智能硬件系統創始團隊,多達10年以上移動設備軟硬件系統開發經驗，主創團隊有上市芯片公司產品負責人，研發負責人和供應鏈IDH創始人,曾經成功研發過MP3，平板電腦，行車記錄儀和智能音箱相關芯片和方案；擁有完整的供應鏈整合能力，能提供給客戶從軟硬件設計到硬件生產制造，整機測試，交付產品完整服務