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    2.5D清洗/CMP研磨設備工程師

    刷新時間:2025-02-26

    華天科技(昆山)電子有限公司

    12-20萬

    南京市 | 本科 | 無經驗

    基本信息
    工作地點:南京市
    招聘人數:1 人
    職位描述

    崗位職責 1.負責濕法清洗/CMP研磨設備異常分析、處理及改善 2.負責提升產品良率,負責制程優化,提升生產作業效率 3.負責新設備、新結構開發及導入 4.負責物料Cost down和2nd source導入 5.負責制程SOP、FMEA、CP等相應文件的編寫及修訂 崗位要求 1.本科以上學歷,理工科等專業 2.三年及以上濕法清洗/CMP Disco ,AMAT ,ACM 等設備工作經驗 3.有較強的數據分析能力、實驗設計能力,有良好的團隊合作意識 4.有較強的抗壓能力且能配合加班5.有2.5D先進封裝工作經驗者優先

    崗位要求:
    學歷要求:本科 工作經驗:無經驗
    年齡要求:不限 性別要求:不限
    語言要求:普通話
    企業信息
    公司性質:其它 公司規模:10000人以上
    所屬行業:互聯網/電子商務,電子/半導體/集成電路
    企業介紹

    華天科技(昆山)電子有限公司(原昆山西鈦微電子科技有限公司)成立于2008年6月,是一家位于中國長三角昆山經濟技術開發區中外合資高科技企業,注冊資本6193萬美元,目前擁有員工1000余人。主要從事超大規模半導體封裝、測試及模組生產,擁有三大支撐項目:晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發了當前世界上最先進的生產設備和工藝,和美國tessera等科技企業合作開發光電子器件和微電機系統(mems)的封裝測試技術。 在一批高科技人才努力下,憑借對全球影像傳感產業趨勢和發展路線的精準把握,將華天科技的發展定位在占據全球影像傳感芯片主導地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產業化培育項目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術研究中心”、“江蘇省高新技術企業”。并申請了32項發明和實用新型專利。 華天科技的行業領先技術也得到了中科院的高度贊賞,2011年4月與中科院聯合成立了“中科華天先進封裝聯合實驗室”,它是國內首屈一指的研究所和國際領先的tsv封裝企業的有機結合,對推動我國封裝行業“從追趕到超越”、搶占封裝技術至高點、提升我國封裝行業的國際競爭力,具有十分重要的戰略意義。 乘車路線:新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車,路口處往右拐彎100米即到;火車站坐公交車106路到“前進路富春江路”下車,沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到;或者坐開發區區域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。

    企業信息

    華天科技(昆山)電子有限公司

    互聯網/電子商務,電子/半導體/集成電路

    10000人以上

    其它

    江蘇省昆山開發區龍騰路112號

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