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    • 電路設計工程師

      7-12萬 | 大連市 | 本科 | 1年以下

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      1、 根據客戶需求及電路設計規范,設計汽車電子控制模塊的硬件方案、原理圖設計、PCB設計工作;2、負責電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;3、負責軟件與硬件系統集成的PCB板級信號調試、驗證、故障分析與整改工作;4、 與實驗室一起負責控制模塊的EMC與EMI測試、...
    • 版圖設計工程師(紹興)

      10-15萬 | 紹興市 | 本科 | 無經驗

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、?設計IC芯片的電路圖和物理布局?:負責設計芯片的版圖,包括芯片的電路布局和物理布局,確保電路圖和物理布局的準確性和完整性?。2、?參與芯片設計驗證和方案優化?:在芯片項目前期參與設計驗證工作,協助進行方案優化,確保設計的可行性和優化設計的性能?。3、?版...
    • 模擬芯片設計工程師(杭州/...

      20-40萬 | 紹興市 | 本科 | 1年以下

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      1、能根據產品定義獨立設計電路,包括基礎模塊電路:bandgap,LDO,運放,比較器,全差分放大器,POR,振蕩器,輸出H橋驅動等;2、熟悉集成電路工藝和器件原理,特別是BCD工藝;3、對模擬電路版圖有一定的理解,會指導版圖工程師進行版圖布局設計;4、有項目成功經驗(...
    • 封裝設計專家-信號仿真工程...

      25-50萬 | 上海-浦東新區 | 本科 | 1年以下

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1. 信號完整性分析與設計:i. 深入負責芯片先進封裝設計中的信號完整性(SI)分析與優化工作。通過精確的建模和仿真,預測信號在傳輸過程中的衰減、反射、串擾等問題,并制定針對性的優化策略,確保芯片的信號質量達到最佳狀態,以滿足芯片在復雜運算和高數據傳輸速率下的...
    • 模具設計

      10-15萬 | 常州市 | 大專 | 無經驗

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      1.新產品3D圖開模前評估,提出影響模具制作的因素并改善;2.模具圖設計,模具的價格預算;3.產品模具修正方案確認;4.模具制作及修改時進行跟蹤協調;5.完成領導交辦的其他工作。任職要求:1.模具相關專業;2.3年以上注塑模具設計工作經驗。
    • 電氣設計工程師 相同職位

      10-15萬 | 上海-松江區 | 本科 | 無經驗

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職位描述工作內容:1、負責電氣原理圖繪制、校對、出施工圖、電氣元件選型、出BOM單、提交采購計劃;2、整理送審資料并提交客戶審核,負責和客戶進行技術對接并編寫技術方案;3、 根據在生產、調試、使用中發現的情況,對產品進行設計改進和優化4、負責電氣部分操作手冊的編寫、設計...
    • 機械設計工程師 相同職位

      10-20萬 | 上海-松江區 | 本科 | 1年以下

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      工作內容:1.根據客戶技術文件要求、流程圖進行主材選型并備貨,若無流程圖,先設計流程圖給客戶確認;2.根據客戶技術文件要求、流程圖進行設備裝配、布管、非標加工件、柜殼三維設計;3.根據品牌要求對閥門、設備、管件、儀表等部件進行選型和評審資料準備;4.細化設備三維設計完成...
    • 電子設計工程師 (MJ00...

      12-25萬 | 寧波市 | 本科 | 1年以下

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      1、 根據既定研究方向或客戶需求方案,參與方案選型,評估;2、 主導具體項目設計評估,設計評審,制定DFM報告、DFMEA文檔,PID文檔,電路仿真評估報告等;3、 根據項目需求開展原理圖設計及Layout,輸出相應設計報告、設計圖紙;4、 設計變更相關主導流程發起;5...
    • 產品結構設計工程師(智能座...

      12-20萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職位描述:職位描述1、負責汽車電子產品結構設計工作;2、負責項目開發過程中的3D設計、工程圖紙制作、DFM、DFA及各類設計文檔的制作;3、負責項目開發過程中設計問題跟進及改善;4、負責項目開發過程中自客戶端到內部、到供應商端技術溝通及推動;職位要求:職位要求1、本科及...
    • 模擬IC設計工程師(J12...

      22-40萬 | 蘇州市 | 本科 | 無經驗

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、參與ADC、DAC類IP的設計、仿真與流片;2、負責相關IP的交付、測試與客戶支持;3、從布局、匹配、寄生等方面指導版圖設計和優化。任職要求:1、微電子、集成電路工藝、物理等理工類相關專業,本科及以上學歷,1年以上相關學習或項目經驗,具備一定的版圖專業基礎...
    • 數字IC設計工程師

      22-50萬 | 上海-浦東新區 | 本科 | 無經驗

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1.參與基于工藝節點(14/12nm、7/5nm)的高速數?;旌想娐方涌谛酒脑O計、流片、驗證;2.負責從netlist到GDS signoff的后端交付工作,完成頂層或模塊級設計的布局布線、時鐘樹綜合等;3.芯片的物理驗證(DRC/LVS/IR)和時序驗證(...
    • 模擬電路設計工程師-Ser...

      25-50萬 | 蘇州市 | 本科 | 無經驗

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、參與Serdes IP內部模塊的設計、仿真和流片;2、負責相關IP的交付、測試與客戶支持;3、從布局、匹配、寄生等方面指導版圖設計和優化。崗位要求: 1、微電子、半導體及理工類相關專業,本科及以上學歷,2年以上相關學習或項目經驗;2、有高速TX、RX、AF...
    • 模擬電路設計工程師-ADC

      25-50萬 | 蘇州市 | 本科 | 無經驗

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、參與ADC、DAC類IP的設計、仿真與流片;2、負責相關IP的交付、測試與客戶支持;3、從布局、匹配、寄生等方面指導版圖設計和優化。崗位要求:1、微電子、集成電路工藝、物理等理工類相關專業,本科及以上學歷,1年以上相關學習或項目經驗,具備一定的版圖專業基礎...
    • 數字IC設計高級工程師

      25-50萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、負責PCIE相關功能模塊的設計與實現,功能驗證、邏輯綜合,時序分析;2、負責功能模塊相關設計文檔的編寫;3、協助驗證工程師完成系統驗證,提升驗證覆蓋率;4、協助后端設計工程師,完成時序、版圖和Floorplan的優化;5、完成模塊設計交付工作,包括SDC/...
    • 模擬IC設計工程師

      30-60萬 | 武漢市 | 本科 | 無經驗

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、參與基于工藝節點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中,各種全定制高速高性能混合電路和計算內核模塊的設計仿真流片全流程;2、參與負責數?;旌想娐稩P的前端設計、前后仿真、測試和系統驗證的工作,指導協助完成版圖設計并編寫相關技術設計和測試...
    • 模擬IC設計工程師(PCI...

      25-50萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、參與基于工藝節點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中,各種全定制高速高性能混合電路和計算內核模塊的設計仿真流片全流程;2、參與負責數?;旌想娐稩P的前端設計、前后仿真、測試和系統驗證的工作,指導協助完成版圖設計并編寫相關技術設計和測試...
    • 數字IC設計高級工程師(P...

      25-50萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、負責PCIE相關功能模塊的設計與實現,功能驗證、邏輯綜合,時序分析;2、負責功能模塊相關設計文檔的編寫;3、協助驗證工程師完成系統驗證,提升驗證覆蓋率;4、協助后端設計工程師,完成時序、版圖和Floorplan的優化;5、完成模塊設計交付工作,包括SDC/...
    • 沖壓模具設計工程師(昆山)

      15-22萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.根據產品圖分析評估出新制程、新模具材料、新工藝方法、新的模具組裝方式進行分析,并制定模具驗證計劃;2.過程不良品分析和改善,針對過程中材料、工裝、設備、自動線、工藝參數過程執行情況對產品過程良率的影響分析和改善;任職要求:1.本科及以上,3-5年模具設計相...
    • 設計開發高級經理(昆山)(...

      18-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職位描述:1.參與新產品設計評審?:根據新產品項目需求,評估工裝治具開發的風險及可行性;2.圖紙輸出與評審?:輸出3D、2D圖檔及加工清單,組織圖紙評審;3.治具制作與可靠性驗證:跟進內制治具及外發治具的制作進度,確保治具按時交付,負責工裝治具的驗收與管理,確認設計的可...
    • 效能調校設計工程師(筆電)

      30-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經驗

      發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、按照產品任務書要求,協調EE/Power/Thermal/EC/BIOS組成效能功耗團隊;2、根據項目里程碑制定效能功耗優化計劃,領導項目內power團隊,協調內外部資源,保證power相關成本、進度、質量;3、指導相關人員或主導完成所負責項目的power...
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