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芯片測(cè)試工程師
10-15萬(wàn) | 蚌埠市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)協(xié)助項(xiàng)目設(shè)計(jì)規(guī)劃和ATE test plan制定； 2.負(fù)責(zé)測(cè)試硬件的方案設(shè)計(jì)和驗(yàn)證； 3.負(fù)責(zé)CP/FT測(cè)試程序開(kāi)發(fā)和調(diào)試驗(yàn)證； 4.負(fù)責(zé)工程樣品的測(cè)試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測(cè)試數(shù)據(jù)； 5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護(hù)和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并...
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芯片測(cè)試工程師
18-30萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)SCAN/MBIST等數(shù)字測(cè)試，包括Pattern轉(zhuǎn)換，測(cè)試過(guò)程Debug等； 2、負(fù)責(zé)尋找外部測(cè)試資源（預(yù)定測(cè)試機(jī)臺(tái)等）； 3、負(fù)責(zé)CP測(cè)試程序和FT測(cè)試程序開(kāi)發(fā)（包括數(shù)字功能和模擬參數(shù)測(cè)試）； 4、負(fù)責(zé)FT測(cè)試程序和FT測(cè)試程序開(kāi)發(fā)（包括數(shù)字功能...
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芯片測(cè)試工程師
25-35萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1. 理解芯片規(guī)格書(shū)，參與DFT的設(shè)計(jì)和test plan的制定；2. 負(fù)責(zé)芯片ATE測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)以及測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)；3. 負(fù)責(zé)ATE程序的調(diào)試，完成芯片的功能驗(yàn)證與特性分析；4. 負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序在工廠的導(dǎo)入和升級(jí)維護(hù)；5. 持續(xù)優(yōu)化測(cè)試質(zhì)量、測(cè)試效率以及...
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工作職責(zé):1.與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，設(shè)計(jì)滿足芯片開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)需求的測(cè)試方案；2.撰寫(xiě)滿足電源管理類產(chǎn)品的測(cè)試計(jì)劃并開(kāi)發(fā)程序，設(shè)計(jì)ATE相關(guān)測(cè)試硬件；3.驗(yàn)證新產(chǎn)品并反饋其特征參數(shù)到研發(fā)部門；4.與生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)合作，使產(chǎn)品批量生產(chǎn)，并通過(guò)不斷優(yōu)化測(cè)試程序，降低測(cè)試成本；5.熟悉多工位...
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崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC，對(duì)存儲(chǔ)芯片做硅后驗(yàn)證測(cè)試，客戶應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)試支持；2.使用測(cè)試板、測(cè)試儀器設(shè)備和工具對(duì)芯片進(jìn)行功能驗(yàn)證、電性測(cè)試、性能評(píng)估和故障分析；3.對(duì)代理商和客戶進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)，提高客戶對(duì)產(chǎn)品的理解和應(yīng)用能力； 4.競(jìng)品數(shù)據(jù)搜集調(diào)研，配...
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崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)對(duì)芯片做硅后驗(yàn)證測(cè)試、客戶應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)試支持；2.使用測(cè)試板、測(cè)試儀器設(shè)備和工具對(duì)芯片進(jìn)行功能驗(yàn)證、電性測(cè)試、性能評(píng)估和故障分析；3.對(duì)代理商和客戶進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)，提高客戶對(duì)產(chǎn)品的理解和應(yīng)用能力； 4.競(jìng)品數(shù)據(jù)搜集調(diào)研...
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【崗位職責(zé)】：1）評(píng)估和制定新產(chǎn)品的ATE 測(cè)試策略和量產(chǎn)測(cè)試方案2）根據(jù) datasheet 評(píng)估測(cè)試模式并與設(shè)計(jì)人員一起制定 DfX plan3）設(shè)計(jì)ATE 測(cè)試硬件，包含CP、FT 和 Characterization 測(cè)試4）開(kāi)發(fā) ATE 測(cè)試程序，完成產(chǎn)品 A...
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芯片測(cè)試程序工程師
10-15萬(wàn) | 德州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、Responsible for test program optimization / improvement work during the products the trial run and mass production.2、Monitor and...
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職位描述1、負(fù)責(zé)復(fù)雜SoC芯片和關(guān)鍵IP的測(cè)試和功能驗(yàn)證，保證芯片及關(guān)鍵IP滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)；2、搭建軟硬件測(cè)試環(huán)境，對(duì)芯片功能性能及接口（高速Serdes、DDR、PCIE等）全面測(cè)試；3、制定測(cè)試方案、開(kāi)發(fā)測(cè)試用例、撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告；4、負(fù)責(zé)問(wèn)題的定位和分析，協(xié)同設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)共...
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崗位職責(zé):1、設(shè)計(jì)制作工程用測(cè)試板卡，高低溫夾具硬件；2、開(kāi)發(fā)ATE測(cè)試程序，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行抽樣測(cè)試，提供芯片整體驗(yàn)證分析報(bào)告；3、深入電性失效分析，設(shè)計(jì)問(wèn)題改版反饋及跟蹤；4、輔助可靠性工程師得到可靠性功能報(bào)告；任職資格:1、本科及以上學(xué)歷，通信、電子電路、半導(dǎo)體、微電子...
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崗位職責(zé)：1、設(shè)計(jì)和實(shí)施IC芯片的測(cè)試方案，確保測(cè)試覆蓋所有功能、性能等場(chǎng)景指標(biāo)。2、編寫(xiě)和維護(hù)測(cè)試程序，包括自動(dòng)化測(cè)試腳本和測(cè)試用例。3、分析測(cè)試結(jié)果，配合開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行故障定位和調(diào)試。4、優(yōu)化測(cè)試流程，提高測(cè)試效率和質(zhì)量。5、參與測(cè)試設(shè)備的選型和維護(hù)工作。任職要求：1...
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芯片測(cè)試
面議 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
主要工作內(nèi)容與職責(zé)：1. 參與芯片的封裝和LOADBOARD設(shè)計(jì)2. 負(fù)責(zé)芯片及產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試和驗(yàn)證3. 各類相關(guān)文檔的撰寫(xiě)、維護(hù)和歸檔任職要求：1. 通信工程、電子技術(shù)、電氣自動(dòng)化、無(wú)線電等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)4級(jí)及以上2. 有較好的數(shù)模電路、信號(hào)與系統(tǒng)基本...
