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研發(fā)硬件工程師
12-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.根據(jù)需求，完成硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)2.根據(jù)需求，完成對(duì)應(yīng)嵌入式代碼編寫(xiě)；3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的調(diào)試、維護(hù)的實(shí)現(xiàn)；4.與其他工程師一起溝通確認(rèn)系統(tǒng)方案。任職要求：1、本科以上學(xué)歷，3年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具備英文資料閱讀及理解能力；2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)...
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硬件工程師1
13-20萬(wàn) | 寧波市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
能力尚可提供醫(yī)療器械研發(fā)部經(jīng)理崗職位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子類、自動(dòng)化、機(jī)電一體化、生物醫(yī)學(xué)工程等專業(yè)，能負(fù)責(zé)整體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)優(yōu)先； 2、至少3年以上醫(yī)療器械開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉醫(yī)療器械安規(guī)、EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，熟悉醫(yī)療行業(yè)體系要求；3、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和積極工作態(tài)度，...
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硬件工程師
相同職位
10-19萬(wàn) | 北京市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、電子產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；2、核心模塊選型、原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)；3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測(cè)試；4、硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫(xiě)；5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持；6、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。任職資格：1、碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)...
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硬件工程師
相同職位
8-14萬(wàn) | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件測(cè)試，完成對(duì)產(chǎn)品的功能測(cè)試、性能測(cè)試、安全性、穩(wěn)定性和兼容性測(cè)試； ...
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逆變器硬件設(shè)計(jì)，包括功率器件選型，測(cè)試，單板原理圖設(shè)計(jì)與調(diào)試，layout跟蹤，單板及整機(jī)測(cè)試計(jì)劃編寫(xiě)任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電子信息工程、電氣工程等相關(guān)專業(yè)；2、3年及以上電力電子行業(yè)從業(yè)背景，有UPS，變頻器，光伏，通信電源行業(yè)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有汽車...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 惠州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1、有較強(qiáng)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)，能獨(dú)立設(shè)計(jì)電路，能熟練使 用如Altium Desginer、PADS、ORCAD等任一電路設(shè)計(jì)軟件； 2、嫻熟的基于單片機(jī)C語(yǔ)言編程能力，至少熟悉一種單片機(jī)系 列，精通STM32系列，熟悉KEIL開(kāi)放環(huán)境的使用；...
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硬件工程師
相同職位
10-24萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1. 負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計(jì)， PCB layout2. 與軟件工程師合作，完成硬件設(shè)計(jì)3. 設(shè)計(jì)與測(cè)試文檔的編寫(xiě)崗位要求：1. 電氣工程類或相當(dāng)專業(yè)的本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2. 具有獨(dú)立電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
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硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)編制硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì)（根據(jù)市場(chǎng)和用戶需求）、硬件開(kāi)發(fā)與調(diào)試（器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、樣機(jī)的制作、電路板調(diào)試等）及測(cè)試與驗(yàn)證；2、 對(duì)生產(chǎn)部（組裝、測(cè)試）、品質(zhì)部（質(zhì)量確認(rèn)程序）等部門提供技術(shù)支持。負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
7-14萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.撰寫(xiě)微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合，提供開(kāi)發(fā)所需要的硬件支持3.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)樣機(jī)電路配線的裝配,整機(jī)可靠性測(cè)試.4.負(fù)責(zé)電路板相關(guān)的工作, 電路Bom清單編寫(xiě)任職要求：1.本科以上學(xué)歷2.二年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有從事過(guò)醫(yī)療器械設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮。3.熟...
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任職資格：1、本科以上學(xué)歷，電子工程專業(yè)背景；2、5年以上從事電路設(shè)計(jì)相關(guān)的項(xiàng)目經(jīng)歷；3、可獨(dú)立設(shè)計(jì)電路板，并實(shí)現(xiàn)其功能；4、熟悉產(chǎn)品電子電路的開(kāi)發(fā)流程；5、有一定的設(shè)計(jì)文件編寫(xiě)能力，如設(shè)計(jì)需求、設(shè)計(jì)方案、設(shè)計(jì)驗(yàn)證等；6、英語(yǔ)閱讀能力較好，能較好的理解英語(yǔ)原文資料；7、...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、完成公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試；2、完成硬件產(chǎn)品相關(guān)文檔的書(shū)寫(xiě)；3、根據(jù)硬件文檔，完成硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)調(diào)試；4、對(duì)量產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行后期維護(hù)。崗位要求：1、熟練掌握Cadence等工具軟件中的一種或多種；2、具備一定的器件選型、電路設(shè)計(jì)、仿真、布線等能...
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硬件工程師（研發(fā)）
12-18萬(wàn) | 深圳市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.根據(jù)需求，完成硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)2.根據(jù)需求，完成對(duì)應(yīng)嵌入式代碼編寫(xiě)；3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的調(diào)試、維護(hù)的實(shí)現(xiàn)；4.與其他工程師一起溝通確認(rèn)系統(tǒng)方案。任職要求：1、本科以上學(xué)歷，3年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具備英文資料閱讀及理解能力；2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試，...
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硬件工程師
相同職位
8-10萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、本科及以上，機(jī)電一體化、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，熟悉電子電路、機(jī)械原理及各種傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和機(jī)械工藝；三年及以上機(jī)電行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)；熟悉機(jī)電設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；2、負(fù)責(zé)儀器（顯微鏡自動(dòng)平臺(tái)與自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)等）的電動(dòng)系統(tǒng)、機(jī)械結(jié)構(gòu)及外觀相關(guān)設(shè)計(jì)及測(cè)試驗(yàn)證工作；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在試制中的跟蹤，質(zhì)量...
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硬件工程師 (蘇州）
12-18萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)大功率電源、逆變器等產(chǎn)品的功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、開(kāi)關(guān)電源等設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)單板的原理圖設(shè)計(jì).3、參與項(xiàng)目的單板調(diào)試、整機(jī)調(diào)試及相關(guān)問(wèn)題解決.4、協(xié)助老產(chǎn)品維護(hù)優(yōu)化工作.5、參與硬件前沿技術(shù)預(yù)研設(shè)計(jì) 任職要求：1、本科或碩士3年以上硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，電力...
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任職資格：1、本科或以上學(xué)歷，5年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具備英文資料閱讀及理解能力；2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試，對(duì)于高速PCB layout布局和布板有較為豐富的經(jīng)驗(yàn)，有FPGA、DDR、PCI-E等電路經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、熟練使用硬件電路設(shè)計(jì)軟件，熟練使用示波器、頻...
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硬件工程師 (蘇州）
12-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)大功率電源、逆變器等產(chǎn)品的功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、開(kāi)關(guān)電源等設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)單板的原理圖設(shè)計(jì).3、參與項(xiàng)目的單板調(diào)試、整機(jī)調(diào)試及相關(guān)問(wèn)題解決.4、協(xié)助老產(chǎn)品維護(hù)優(yōu)化工作.5、參與硬件前沿技術(shù)預(yù)研設(shè)計(jì) 任職要求：1、本科或碩士3年以上硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，電力...
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職責(zé)描述：1、 負(fù)責(zé)低壓變頻器硬件設(shè)計(jì)，包括系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)、主回路設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)板原理圖的設(shè)計(jì)；2、 參與所負(fù)責(zé)項(xiàng)目的整機(jī)調(diào)試、單板調(diào)試及相關(guān)問(wèn)題解決； 3、 參與硬件平臺(tái)建設(shè)和硬件技術(shù)規(guī)劃，負(fù)責(zé)硬件技術(shù)預(yù)研項(xiàng)目；任職要求：1、本科2年或碩士1年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子、電力、...
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企
任職資格：1、本科以上學(xué)歷，電子工程專業(yè)背景；2、5年以上從事電路設(shè)計(jì)相關(guān)的項(xiàng)目經(jīng)歷；3、可獨(dú)立設(shè)計(jì)電路板，并實(shí)現(xiàn)其功能；4、熟悉產(chǎn)品電子電路的開(kāi)發(fā)流程；5、有一定的設(shè)計(jì)文件編寫(xiě)能力，如設(shè)計(jì)需求、設(shè)計(jì)方案、設(shè)計(jì)驗(yàn)證等；6、英語(yǔ)閱讀能力較好，能較好的理解英語(yǔ)原文資料；7、...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
6-12萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、獨(dú)立完成醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試；2、編寫(xiě)相關(guān)文檔電路開(kāi)發(fā)工作；3、全過(guò)程跟進(jìn)產(chǎn)品注冊(cè)檢驗(yàn)及整改工作。任職要求：1、電子/通訊/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，有1年及以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關(guān)...
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崗位職責(zé)：1、參與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，舊產(chǎn)品改造，與技術(shù)部門其他工程師合作開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的ARM（STM32、EFM32等）系統(tǒng)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)；3、配合產(chǎn)品經(jīng)理編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔（商業(yè)需求、產(chǎn)品需求）；4、協(xié)助制定硬件測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果及解決...
