工作職責:1.負責HTCC、LTCC多層陶瓷一體化封裝外殼、基板設計和研發(fā)；2.負責基于多層LTCC、HTCC的封裝外殼、基板版圖布局布線設計、結(jié)構(gòu)設計、微波性能仿真，產(chǎn)品研發(fā)和測試驗證；3.負責建立、維護封裝外殼信號饋通結(jié)構(gòu)模型庫；4.負責繪制產(chǎn)品圖紙、編寫相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文件、技術(shù)圖紙、BOM清單等資料。工作要求:1.本科以上學歷，電磁場與微波技術(shù)、電子信息工程、通信、電氣工程或相關(guān)專業(yè)2.熟悉射頻無源電路設計，微波毫米波電路和組件設計，有高頻高速電路、微波組件、光電器件相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；3. 掌握Altium Designer PCB、AutoCAD等設計和繪圖軟件，掌握使用仿真軟件，如ADS、ANSYS、CST等；5、具有團隊合作精神和良好的溝通能力；6、熟悉HTCC、LTCC陶瓷材料與工藝者，優(yōu)先考慮。

北京元六鴻遠電子科技股份有限公司是以多層瓷介電容器等電子元器件的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售為主營業(yè)務的民營企業(yè)，是高新技術(shù)企業(yè)、中國電子元件百強企業(yè)，擁有博士后科研工作站、北京市企業(yè)技術(shù)中心、CNAS認可實驗室及多個聯(lián)合實驗室。 公司自成立以來一直致力于多層瓷介電容器的研究開發(fā)與生產(chǎn)，掌握了從材料開發(fā)、產(chǎn)品設計、生產(chǎn)工藝到質(zhì)量判定及可靠性保障等全過程的眾多關(guān)鍵技術(shù)，擁有專利成果數(shù)十余項。公司現(xiàn)有片式多層瓷介電容器、有引線多層瓷介電容器、金屬支架多層瓷介電容器、直流濾波器等多個產(chǎn)品系列，廣泛應用于航天、航空、船舶、兵器、電子信息、軌道交通、新能源等行業(yè)，服務于高可靠領(lǐng)域和通用領(lǐng)域。 公司秉承“發(fā)展企業(yè)，有益員工，服務社會，報效祖國”的最高宗旨，至今已圓滿完成神舟、嫦娥、天宮系列以及大推力火箭、大飛機等重點工程型號的配套任務，多次獲得有關(guān)單位和用戶的表彰。