工作職責:1．負責金屬陶瓷SIP封裝相關產品的結構方案設計、創新、3D設計、繪制產品工程圖紙；2．負責編寫相關產品技術文件、技術圖紙、BOM清單等資料；3. 分析解決樣品研制中出現的結構異常及模具結構異常問題；4、負責封裝結構熱應力仿真、熱管理設計。任職條件：1、大專及以上學歷，2年以上結構設計經驗，或優秀的應屆畢業生。2、熟悉半導體器件、通信收發組件產品機械結構設計、各種材料特性、加工工藝及表面處理工藝；3、了解機加工產品的加工流程，能獨立完成結構設計，可以對結構可靠性及可加工進行分析評估；4、熟練使用三維設計及平面軟件，如AUTO CADSolid worksproe等，能出具二維或三維總裝圖、零部件加工圖；5、熟悉熱應力仿真軟件，如ANSYS、ABAQUS等；6、崗位工作經驗豐富者，薪資面議。職位福利：五險一金、周末雙休、定期體檢、節日福利、交通補助、餐補

北京元六鴻遠電子科技股份有限公司是以多層瓷介電容器等電子元器件的技術研發、產品生產和銷售為主營業務的民營企業，是高新技術企業、中國電子元件百強企業，擁有博士后科研工作站、北京市企業技術中心、CNAS認可實驗室及多個聯合實驗室。 公司自成立以來一直致力于多層瓷介電容器的研究開發與生產，掌握了從材料開發、產品設計、生產工藝到質量判定及可靠性保障等全過程的眾多關鍵技術，擁有專利成果數十余項。公司現有片式多層瓷介電容器、有引線多層瓷介電容器、金屬支架多層瓷介電容器、直流濾波器等多個產品系列，廣泛應用于航天、航空、船舶、兵器、電子信息、軌道交通、新能源等行業，服務于高可靠領域和通用領域。 公司秉承“發展企業，有益員工，服務社會，報效祖國”的最高宗旨，至今已圓滿完成神舟、嫦娥、天宮系列以及大推力火箭、大飛機等重點工程型號的配套任務，多次獲得有關單位和用戶的表彰。