【崗位職責】1、根據公司制定的銷售計劃，完成銷售任務；2、根據公司產品重點及行業拓展目標，實地拜訪客戶；3、簽訂銷售合同，協調項目實施，完成收款；4、收集市場信息，挖掘市場需求及客戶痛點與需求；5、對接海外客戶；6、領導布置的其他相關工作。【任職資格】1、本科及以上，英語口語流利，半導體封裝/后道設備銷售經驗者優先，行業資源豐富者可適當放寬學歷；2、形象好，氣質佳，舉止得體大方，具備良好溝通表達能力，有較強的商務談判能力；3、能獨立開拓渠道，目標感強，勇于接受工作挑戰，能夠承擔目標壓力；4、熟練使用Offce辦公軟件，有組織協調能力及團隊合作精神；5、能接受長、短期出差。 全額繳納五險一金、高提成

誠聯愷達科技有限公司成立于2007年，廠房面積20000平方米，井擁有以中科院為背景的專業研發團隊及強大的技術服務團隊，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地設立分公司生產基地及辦事處；多年專注真空焊接爐系列產品、半導體器件封裝線的設計與開發，堅持自主創新，汲取國內外豐富經驗，充分解決了焊接空洞率、氣密封裝等問題。現專門成立聯合研發中心，與IGBT產業聯盟、沈陽中科院、北京理工大學、清華紫光緊密、西安交通大學、華中科技大學、南京大學等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半導體電子器件封裝及封裝材料的研究與發展。目前已申請多項實用新型專利，軟件著作權專利等，正在申請多項發明專利。 在2018年公司已經成功給500家以上客戶進行了樣品測試，測試行業涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半導體器件封裝廠、企業單位、高等院校等客戶的一致好評。 目前公司根據國內市場的發展需求，推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案的工藝優化與建立、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設備非標自動化的量身定制，井為國內半導體器件封裝客戶提供了優質的服務。