職責描述：
1 、封裝設計方案，為公司的芯片（半導體芯片）封裝提供封裝設計方案，封裝技術以及成本分析；
2、 封裝方案的實現：負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動；
3、 解決封裝開發中芯片散熱、工藝實現問題，保證封裝可靠性、可用性、可制造性。

任職要求：
1、本科以上學歷， 微電子、光學、通信以及相關專業；
2、 2年以上半導體芯片封裝設計開發經驗；
3、 熟悉半導體芯片封裝設備，生產工藝以及設計軟件；
4、 熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有半導體晶圓工廠生產或封裝經驗者優先。

西安中科創星科技孵化器有限公司由中科院及西安光機所聯合社會資本發起創辦，是國內首個專注于“硬科技”領域的高科技企業投資孵化平臺，旨在引進全球硬科技領域高端創業領軍人才，孵化擁有行業顛覆性技術的領跑型企業，共建以“研究機構+天使基金+孵化器+創業培訓”為一體的科技創業熱帶雨林生態。
圍繞光子制造、光子信息、生物光子三大產業集群，聚焦于光電子集成、軍民融合、人工智能、大數據、醫療健康五大領域，管理基金約50億。

1. 已投資孵化企業200余家，引進海外高端創業團隊60余個；累計引進15名國家“千人計劃”人才、37名“百人計劃”人才, 新增就業6000余人；
2. 已有7家企業掛牌“新三板”（炬光科技、諾維北斗、分享時代、九索數據、華江環保、掌中飛天、中研宏科），基金整體帶動社會資本25億元以上；
3. 全國608家國家級科技企業孵化器業績考核中被評為優秀（A類） , 被鈦媒體評定為“2015年度特色孵化器TOP10” ；
4. 2016年榮獲“2016年度科技盛典”科技創新團隊（與天宮二號、長征五號團隊齊名） ；
5. 18次登上央視熒幕，《新聞聯播》8次專題報道，中央級媒體聚焦報道130余次；
6. 習近平、李克強、萬鋼等多位領導視察指導 。


? 沒有后顧之憂的物質待遇和理想使命愿景
? 激情滿滿積極進取不斷前行的正能量
? 沒有天花板的個人成長空間
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