天津普林成立于1988年，2007年5月在深圳證券交易所上市（證券代碼：002134），公司定位“多品種、小批量、高品質、高可靠性”多層剛性電路板和高密度互聯電路板（HDI）的研發、生產和銷售，擁有PCB全制程生產能力，產品表面處理工藝齊全，基材類型包括 FR—4（高 Tg 無鹵素），高頻材料、金屬基板等。公司在PCB行業深耕36年，與眾多世界知名品牌客戶建立了長期戰略合作關系，服務范圍輻射全球50多個國家。目前天津基地廠房面積2.7萬㎡（在用）+3.6萬㎡（待啟用），產能6萬㎡/月（可擴充至16萬㎡/月）。 2020年TCL參與中環集團混改，TCL科技實現對天津普林（原中環集團子公司）的控股。2023年天津普林收購泰和電路，并于11月實現控股并表。整合后的天津普林，作為TCL在PCB領域的重要布局，初步實現“多地多工廠”運作。按照“專業工廠支持細分業務領先”的發展思路，天津基地聚焦于“多品種、小批量、高品質、高可靠性”的研發、生產和銷售，主要應用領域為工控、汽車、航空及科研專用快板等；華南基地聚焦于大批量光電產品、厚銅線圈電源產品等的研產銷，主要應用領域為LCD顯示、平面變壓器、儲能電源、工控電腦、消費電子、汽車電子和醫療等。 站在新的起點，天津普林將堅持以客戶為中心、堅持品質第一、堅持全員精益改善，在TCL“領先科技、和合共生”文化引領下，努力踐行“變革、創新、當責、卓越”的核心價值觀，以穩定可靠的產品品質，真誠為客戶創造價值，努力成為最受客戶信賴的PCB供應商。