公司成立于2008年，是國內(nèi)半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密制造專家，尤其在國際公認的技術難度僅次于光刻設備的刻蝕設備領域，公司是國內(nèi)少數(shù)已量產(chǎn)供應7nm及5nm國產(chǎn)刻蝕設備關鍵零部件的供應商，直接與國際廠商競爭。在聚焦半導體領域的同時，公司充分發(fā)揮精密零部件技術的扎實基礎及創(chuàng)新能力，積極在光伏、醫(yī)療等其他領域探索和開發(fā)新產(chǎn)品。經(jīng)過逾15年的技術積累和產(chǎn)品工藝自主研發(fā)，公司建立了精密機械制造技術、表面處理技術、焊接技術、高端器件的設計及開發(fā)技術和定制化工裝開發(fā)技術等五大核心技術平臺，在日趨嚴苛的應用條件下，通過生產(chǎn)實踐不斷實現(xiàn)工藝能力的迭代進化，持續(xù)滿足先進裝備更新迭代的工藝需求，致力于成為全球有競爭力的精密制造企業(yè)。
